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1. 납땜(SOLDERING)
1.1 납땜(Soldering)의 개요
접합하고자 하는 금속보다 녹는점이 낮은 별도의 금속 또는 합금을 녹인 상태에서 모재의 금속과 알맞게 접합하는 것.
납을 사용하여 이 납을 녹임으로써 모재의 금속편을 접합하는 조작이며, 이
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전자회로, 한티미디어
우다가와 히로시 저, 김성훈 역(2012) / 프로가 가르쳐 주는 전자회로, 성안당
지승욱 외 3명(2008) / 브리지 특성이 트래킹에 미치는 영향에 관한 연구, 한국조명전기설비
홍순찬(2003) / 브리지 전력시스템(Bridging Power System),
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있었을 것이다.
7. 참고문헌
※ Microelectronic CIRCUITS, 5th, Sedra/Smith, Oxford, chap 3
※ 대학전자회로 실험, 1997년, 청문각, 이승훈외 3명 335~360p 1. 제목
2. 목적
3. 이론
4. 실험 결과 및 분석
5. 검토 및 보고 사항 (디자인 프로젝트)
6. 토의
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3-3 실험 ③
(전자회로 실험 P. 29 그림 4-8)
1. 전자회로 실험 P. 29 그림 4-8의 회로를 구성한다.
2. 오실로스코프로 입력과 출력파형을 관찰하고, 측정된 파형을 전자회로 실험 P. 30 그림 4-9에 도시한다.
3-4 실험 ④
(전자회로 실험 P. 30 그림 4-10)
1.
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전자회로및실험 4조 Project인
“전자주사위” 제작을 마치도록 하겠습니다. 목차
1. 제목
2. 팀구성
3. 작품 선정 및 배경 및 목적
4. 회로도
5. 주요 소요 부품 및 예산 지출
6. 일정
7. 작품 제작과정
8. 고찰 및 향후 발전 방향
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