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전문지식 1,371건

기술이 산업 안에서 살아남는 구조를 설계하는 개발자가 되고자 합니다. 이 관점이 현대오토에버가 추구하는 실효적 AI 기술 철학과 맞닿아 있기를 바라고 있습니다. 현대오토에버 2025년 하반기 신입 개발자 집중 채용 대비 자기소개서
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  • 등록일 2025.07.24
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  • 참고문헌 있음
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반도체 lcd 작업자 자기소개서 1 2. 반도체 lcd 작업자 자기소개서 2 3. 반도체 lcd 작업자 자기소개서 3 이력서 양식 자기소개서 성장과정 샘플 자기소개서 성격의 장단점 샘플 자기소개서 지원동기 샘플 자기소개서 입사 후 포부 샘플
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  • 등록일 2012.03.13
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기술하여 주십시오. (한화그룹) - 자신을 힘들게 했던 실패경험은 무엇이며, 그 경험을 통해 얻었던 교훈을 구체적으로 기술하여 주십시오. (한화그룹) - 단체활동, 사회봉사활동, 해외연수 경험 등 (ADT CAPS) - 본인이 지금까지 살아오면서
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  • 등록일 2010.09.10
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반도체 등 미래사업에는 과감하게 투자를 늘리고 글로벌 우수인재 채용을 확대하는 등으로 사업부분에도 공격적으로 접해나갔다. 30년 동안 삼성 내에서 모든 핵심적인 경험을 쌓아온 윤종용 사장은 과감한 리더쉽과 그의 꿋꿋한 경영철학
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  • 등록일 2003.12.03
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공정기술 직무에서 생산 효율성을 극대화하고 품질을 향상시키는 역할을 수행하고 싶습니다. 최신 스마트 팩토리 기술과 자동화 시스템을 활용하여 생산 공정을 최적화하는 데 기여하고, 지속적인 개선을 통해 글로벌 경쟁력을 갖춘 생산 체
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  • 등록일 2025.03.09
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논문 5건

기술, 이제는 통신까지 넘보다. 특허청, 월간 홈네트워크&시큐리티NS [14] LED 조명시스템 기술, 황규석외 3명, 정보통신연구진흥원, 주간기술동향 1403호, 2009. 7 [15] LED의 개념 및 제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요
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  • 발행일 2010.03.24
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반도체 조명이 그 주역이다. 반도체 기술의 획기적인 발달로 빛의 삼원색인 적색, 녹색, 청색뿐만 아니라, 적외선, 자외선 영역의 빛과 또한 이를 이용하여 백색의 빛을 마음대로 만들 수 있는 시대가 도래했기 때문이다. 현재 우리나라에서
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  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
기술 도입이 본격화 되면서 향후 휴대폰 시장은 더욱 가열될 것으로 예상된다. Ⅰ. 서론 ---------------------------------------- 1 1. 연구목적 및 배경 ----------------------------------1 2. 선행연구 -----------------------------------------3 3. 연구방법 ------------
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  • 가격 5,000원
  • 발행일 2010.03.02
  • 파일종류 워드(doc)
  • 발행기관
  • 저자
기술에 있어서 전 세계에서 가장 선도적인 기술을 바탕으로, 매우 빠르고 안정적이며 경제적인 해석결과를 제공한다. 구조해석프로그램은 많이 있으나 다물체 동역학을 설계와 동시에 해석을 하는 프로그램은 DAFUL, 이 외에 국내에서 1개뿐
  • 페이지 43페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2012.06.19
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 2,763건

기술해 주십시오. . 1. 삼성전자 DS부문 입사를 결정한 이유와 입사 후 맡고 싶은 업무를 서술해 주십시오. 2. 지원 분야에 필요한 역량과 해당 역량을 발전시키기 위해 노력한 경험에 대해 서술해 주십시오. 3. 협업을 통해 난관을 극복한
  • 가격 19,700원
  • 등록일 2025.04.08
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
. 특히, 반도체 공정은 미세한 변수 조정이 중요하므로, 세밀한 데이터 분석과 실험을 기반으로 최적의 솔루션을 도출하는 것이 필수적이라고 판단합니다. 2025 삼성전자 DS부문 메모리사업부-반도체공정설계 자기소개서 자소서 면접
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  • 등록일 2025.03.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
있습니다. 특히, 식각 공정 최적화 연구를 수행하며, 공정 변수 조정 및 불량 분석 경험을 쌓았으며, 이를 바탕으로 삼성전자에서도 공정 개선 연구를 수행할 수 있습니다. 2025 삼성전자 DS부문 메모리사업부 반도체공정기술 자기소개서
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  • 등록일 2025.03.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. 3. 최근 사회이슈 중 중요하다고 생각되는 한가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다. 4. 지원을 희망하는 사업부와
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  • 등록일 2025.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
기술하십시오. 제가 삼성전자 메모리사업부에 지원한 가장 큰 이유는, 반도체 산업의 글로벌 리더로서 혁신적인 기술을 통해 미래를 선도하는 회사라는 점에서 큰 매력을 느꼈기 때문입니다. 대학 시절 반도체 공정 개론 수업과 실습 프로젝
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2025.03.11
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 일반사무직
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