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- 발행일 2005.08.31
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기술, 이제는 통신까지 넘보다. 특허청, 월간 홈네트워크&시큐리티NS
[14] LED 조명시스템 기술, 황규석외 3명, 정보통신연구진흥원,
주간기술동향 1403호, 2009. 7
[15] LED의 개념 및 제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine
[16] LED 산업동향 및 주요
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- 페이지 31페이지
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- 발행일 2010.03.24
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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- 발행일 2008.12.24
- 파일종류 아크로벳(pdf)
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반도체 조명이 그 주역이다. 반도체 기술의 획기적인 발달로 빛의 삼원색인 적색, 녹색, 청색뿐만 아니라, 적외선, 자외선 영역의 빛과 또한 이를 이용하여 백색의 빛을 마음대로 만들 수 있는 시대가 도래했기 때문이다. 현재 우리나라에서
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- 발행일 2008.12.09
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기술에 있어서 전 세계에서 가장 선도적인 기술을 바탕으로, 매우 빠르고 안정적이며 경제적인 해석결과를 제공한다.
구조해석프로그램은 많이 있으나 다물체 동역학을 설계와 동시에 해석을 하는 프로그램은 DAFUL, 이 외에 국내에서 1개뿐
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- 발행일 2012.06.19
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