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반도체 lcd 작업자 자기소개서 1 2. 반도체 lcd 작업자 자기소개서 2 3. 반도체 lcd 작업자 자기소개서 3 이력서 양식 자기소개서 성장과정 샘플 자기소개서 성격의 장단점 샘플 자기소개서 지원동기 샘플 자기소개서 입사 후 포부 샘플
  • 페이지 15페이지
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  • 등록일 2012.03.13
  • 파일종류 한글(hwp)
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기술이 산업 안에서 살아남는 구조를 설계하는 개발자가 되고자 합니다. 이 관점이 현대오토에버가 추구하는 실효적 AI 기술 철학과 맞닿아 있기를 바라고 있습니다. 현대오토에버 2025년 하반기 신입 개발자 집중 채용 대비 자기소개서
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  • 등록일 2025.07.24
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  • 최근 2주 판매 이력 없음
기술, 배재흠, 수원대학교 화공생명공학과 다. 기사 Vapor Phase Cleaning : How It Works and What Can Go Wrong by Jay Tourigny and Michael Jones, Micro Care Corporation, New Britain, CT USA 1. 실험주제 2. 실험목적 3. 실험장소 4. 실험기자재 5. 실험방법 6. 참
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  • 등록일 2007.08.28
  • 파일종류 한글(hwp)
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자기소개서 1. 이력서 양식 2. 이력서 양식 3. 이력서 양식 4. 이력서 양식 5. 이력서 양식 6. 이력서 양식 7. 이력서 양식 8. 이력서 양식 9. 이력서 양식 10. 이력서 양식 . < 중략 > . 26. 이력서 양식 27. 이력서 양식 28. 이력서 양식 29. 이
  • 페이지 392페이지
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  • 등록일 2008.03.25
  • 파일종류 한글(hwp)
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기술수준을 높이는 자세 [ 평화정공 자소서 / 자기소개서 / 면접 / 기업분석 ] Ⅰ. 자동차부품 산업분석 - 요약  1. 글로벌 트렌드 ​ 2. 국내 자동차부품 산업의 현재 위치  3. 자동차부품 산업의 SWOT 분석  4. 산업측면에서 본 자소
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  • 등록일 2014.04.16
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논문 105건

20>사무/사무관리직 예문21>웹디자인/사무직 예문22>마케팅/해외 영업 예문23>편집/출판/기획 ... 예문93>영업/관리 예문94>은행/사무직 예문95>간호직 예문96>영업관리직 예문97>사무관리/유통업 예문98>영업/관리 예문99>기술영업직 예문100
  • 페이지 282페이지
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  • 발행일 2005.08.31
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29, 2008 [13] LED기술, 이제는 통신까지 넘보다. 특허청, 월간 홈네트워크&시큐리티NS [14] LED 조명시스템 기술, 황규석외 3명, 정보통신연구진흥원, 주간기술동향 1403호, 2009. 7 [15] LED의 개념 및 제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업
  • 페이지 31페이지
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  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
기술 개발이 필요함을 확인하였다. Reference [1] 시스템인 패키지 최신기술동향 - 이춘홍 [2] 반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co
  • 페이지 33페이지
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  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다. 본 자료는 Wafer bumping과 WLCSP 에 대한 개론과 불량 양상 및 실제 생산 yeild 및 신뢰성에 대한 결과 등에 대한 것을 보여준다. 1. Device Roadmap 2. WLCSP Definition 3. Produc
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
기술(박막제조기술) Pioneer Pioneer(양산 경험)+샤프, SEL(저온 poly-TFT) ELDIS 설립 소니 소니(저온 poly-TFT)+토요다(수요자) STLCD 설립 SNMD 삼성SDI(STN LCE)+NCE(기초기술) 고분자 세이코 제 1장 서 론 제 2장 기술동향분석 1. 기술의 개요 가.
  • 페이지 43페이지
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  • 발행일 2008.12.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 23,772건

기술) (최소 700자, 최대 1,000자 입력가능) 2. 타인의 협력을 이끌어 내거나 타인을 주도적으로 도와서 공동의 목표를 달성했던 경험을 서술해주세요.(공동의 목표, 함께 했던 사람들, 본인의 역할(리더/팔로워), 협업의 어려움과 극복 방법 또는
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  • 등록일 2025.03.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
발전에 함께 할 수 있기를 기대합니다. 한화세미텍 반도체후공정 장비 소프트웨어 개발 자기소개서 1.성장과정 및 성격의 장단점 2.한화세미텍에 지원한 동기 및 포부 3.지원분야에 있어 자신의 차별화된 경쟁력을 기술
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  • 등록일 2025.03.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
있는 성과를 내고, 회사의 성장에 기여하고 싶습니다. 한화세미텍 반도체후공정 장비 공정개발 자기소개서 1.성장과정 및 성격의 장단점 2.한화세미텍에 지원한 동기 및 포부 3.지원분야에 있어 자신의 차별화된 경쟁력을 기술
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  • 등록일 2025.03.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
, 회사를 성장시키는 데 이바지하고자 합니다. 한화세미텍 반도체후공정 장비 모션제어 설계 자기소개서 1.성장과정 및 성격의 장단점 2.한화세미텍에 지원한 동기 및 포부 3.지원분야에 있어 자신의 차별화된 경쟁력을 기술
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  • 등록일 2025.03.20
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  • 직종구분 기타
후공정 장비 생산관리 팀에서 기여하고 싶습니다. 한화세미텍 반도체후공정 장비 생산관리 자기소개서 1.성장과정 및 성격의 장단점 2.한화세미텍에 지원한 동기 및 포부 3.지원분야에 있어 자신의 차별화된 경쟁력을 기술
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.03.20
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