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차이
-치환 도금에서는 표면이 도금막으로 완전히 덮이면 반응은 정지되기 때문에 단원자층에
가까운 엷은 도금밖에 되지 않는다.
ex) 진한 금 용액(염화금 또는 시안화금) 중에 활성화된 니켈을 담그면
2Au+ + Ni → 2Au + Ni2+
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표면 형상에 따라 첨가제의 흡착 농도가 틀려짐과 펄스전류의 주기를 조절하여 구리를 도금하는 방법이다. Fig. 16은 구리배선 도금에 있어서 superfilling에 대한 그림이다.14)
9. 결론
무전해 도금과 전기 도금에 대한 간단한 원리를 알아 본 뒤
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도금 기술 매뉴얼, 기전 연구사
* 김선규, 표면코팅기술, 도서출판 명현, 2000
* 이홍로, 표면 공학, 형설 출판사, 2003
* 이주성·염희택, 도금·표면처리, 문진당
* 원국광, 합금도금 ,도서출판 동화기술, 2004
* 한국산업규격, 니켈 및 니켈 - 크롬
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(동명사)
금속공학실험 (반도출판사)
도금표면처리 (문운당)
실험 결과
V
I (1차)
I (2차)
0
0
0
0.5
0.009
0.007
1.0
0.01
0.007
1.5
0.012
0.008
2.0
0.02
0.018
2.5
0.04
0.023
3.0
0.08
0.042
3.5
0.1
0.06
4.0
0.12
0.079
4.5
0.11
0.085 실험목적
이 론
실험 결과
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도금의 대표적인 물질은 Ni/Au도금이 있다.
Ni을 무전해 화학동도금 방식과 같은 방식을 써서 금속 표면에 전착을 시킨다. 그리고 나서 금이온이 들어있는 Solution에 담가두게 되면 금이온이 원래 금 그자체로 존재하려고 하는 환원력이 니켈보
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