|
PCB업황이 호전되는 움직임을 보이고 있기 때문에 대주주측에서 지분확보를 하지 않을 경우 M&A의 대상이 될 수 있는 위험이 있기 때문에 앞으로 이 흐름에 대하여 주목해 볼 필요가 있다.
중장기 목표가 : 6300원
3000원 : 4,500원 1. 기업개요
|
|
|
전자회로 설계 기술에 시뮬레이션 활용 는다
[IT] 휴대폰통신장비 등의 고기능화로 인쇄회로기판(PCB)의 고속신호처리능력이 한층 강조되면서 삼성전기대덕전자LG전자 등 메이저 업체들이 시뮬레이션을 이용한 전자회로 설계기술개발력 강화
|
|
|
대덕전자, 해성디에스 등의 기판 업체 주가는 50~100% 상승했다. 사실 사이클에 따른 변동성이 컸고, 오랜 기간 불황을 겪었기 때문이다. 반도체 기판은 PCB의 한 종류로 칩을 패키징하는 데 쓰이며 메인 보드와 반도체 칩 사이의 다리 역할을 한
|
|
|
대덕GDS(국내 최대의 단면 및 특수 PCB제조업체)
한글과컴퓨터(국내 소프트웨어 개발분야의 선두 업체)
쌍용정보통신(통신 네트워크 구축, 라우터 등 자체 개발한 인터넷 접속장비 판매 증가세)
성미전자(기간망, 가입자망 등 유선 분야 및 무선
|
|
|
전자,
삼성전자, 대우전자
세탁기
205
5.8
LG전자, 삼성전자, 대우전자
Anode button
(디스플레이부품)
4.6
22
휘닉스디스플레이전자
PCB용 전해동박
92
8.7
일진소재산업
RF 모듈레이터
9.7
35
LG이노텍, 삼성전기
Build-Up기판
140
24
삼성전기
대덕전자
ADSL
25
|
|
 |
전자무역의 동향과 활성화를 위한 소고”, 동의논총 40집, 2004
박광근, “전자무역거래의 제문제점에 관한 고찰”, 대덕대 논문집 제17호 2000
박문서, “서비스무역을 포괄하는 대외무역법 개정 방향”, 통상정보연구, 제6권 제1호, 한국통상정
|
|
|
전자결제시스템의 요건과 과제”, 한국국제상학회 제17권 3호, 2002, 12
나도성, “한국무역업체의 사이버 무역 구현 및 활성화에 관한 연구”, 조선대학교 대학원, 박사학위논문, 2001
박광근, “전자무역거래의 제문제점에 관한 고찰”, 대덕대
|
|
|
대덕연구단지 등을 비롯한 일련의 임시행정수도 건설을 위한 특별조치법이 발표되었으나 1979년 1026사태로 이 계획은 중단되고 말았다. 이후에도 수도권 인구억제정책과 인구분산정책은 계속되었고 1982년 12월 31일「수도권정비계획법」으로
|
|
 |
대덕전자(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현황,
|
|
|
대덕전자(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현황,
|
|
 |
대덕전자(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현황,
|
|
|
대덕전자(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현황,
|
|
|
대덕전자부품(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
|
|
 |
하게 회사의 장점, 스펙을 열거한 자소서가 아니라 실제 현업에서 사용하는 용어, 필자가 겪었던 경험 등을 기반으로 솔직하게 적은 자소서로서, AI의 도움은 일체 받지 않았음을 맹세합니다.또한 삼성전자, SK하이닉스, CJ제일제당, 코오롱글
|
|
 |
PCB산업 업계의 현황
1. 산업의 특성 2. 산업의 성장성 3. 경쟁요소
- 대덕전자의 현황
2. 자기소개서
2.1 우리 회사의 지원동기를 서술하시오.
2.2 새로운 것을 접목하거나 남다른 아이디어를 통해 문제를 개선했던 경험에 대해 서술하시
|
|
 |
불량이 발생할 경우 어떻게 할 것인가?
12
책임감 있는 업무 수행이 가능한지?
13
대덕전자의 사업영역에 대해서 아는지?
14
IT 신기술 도입에 대하여 어떻게 생각하는가?
15
고객사와의 갈등 상황에서 어떻게 해결할 것인지?
16
전공이 PCB회사에
|
|
 |
대덕전자에서도 기존의 검사 시스템에 새로운 기술을 접목시켜 불량률을 감소시키는 데 기여할 수 있을 것입니다. 1. 우리 회사의 지원동기를 서술하시오.
2. 우리 회사에 입사하기 위해 어떤 노력을 기울였는지 서술하시오
3. 새로운
|
|
 |
대덕전자의 설비 관리 부문에서 기술적 혁신과 효율적인 관리 시스템을 도입하는 데 기여할 수 있는 중요한 경험이었습니다. 저는 대덕전자의 설비 관리 업무에서도 새로운 기술을 접목시켜 효율성을 높이고, 비용을 절감하는 데 중요한 역
|
|
메뉴펼치기
