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유기공업화학, 청문각, 2002
◎ 신소재연구회, 기능성 플라스틱, 겸지사, 2003
◎ 이종덕, 실리콘 직접회로 공정기술, 대영사
◎ 윤진산·진인주, 생활속의 고분자, 학연사, 2004
◎ 유복렬·정일남, KIST 유기금속화학연구실
◎ William Callister, 재료과
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기술.
3) 제조 공정 기술
① 분말을 분산시킨 슬러리의 균일성 및 안정서의 확보.
② 초박막 성형이 가능하도록 장비의 정밀도 향상.
③ 적층칩 인덕터의 Via Hole이 필요 없는 정밀한 용량제어가 가능한 Wet Stack방식의 제조기술의 개발. 없음
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기술확보에 막대한 연구비와 장기간의 연구기간이 필요함으로 기업단독으로 투자하기 어려워 정부의 지원이 시급하다.
실리콘 원료제조기술과 핵심요소기술은 기술도입에 의한 기술확보가 불가능하여 기술개발에 의한 독자기술확보가 불
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2. 유기EL
3. 유기EL과 LCD의 비교
4. 유기 EL 종류
5. 유기EL의 특성
6. 유기EL의 적층 구조
7. 발광메카니즘
8. 발광재료
9. PM 방식과 AM 방식의 비교
10. 장점과 단점 비교
11. 응용분야
적용분야
<용어 설명>
※ Reference ※
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기술
2-8.나노복합 절연체 제작 공정 및 유기물 절연체 형성
2-8-1. pentacene 반도체 층 증착
2-8-2. Al source-drain 전극 증착
2-8-3. 표면처리
2-8-4.전기 도금된 Ni의 표면조도
2-8-5.나노입자에 따른mobility 및Current on/off ratio 변화
3. 결 론
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