• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

취업자료 3,163건

재생에너지 연구팀에서 중요한 역할을 수행할 수 있습니다. 5. 입사 후 포부 입사 후 저는 한국전력기술의 신재생에너지 연구 분야에서 체계적인 연구 지원을 수행하며, 지속 가능한 에너지 개발에 기여하고 싶습니다. 첫째, 연구팀의 원활한
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.04.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
개발공사의 공공 인프라 사업 중 관심 있는 분야는 무엇이고, 그 이유는? 지역 균형 발전을 위한 도로 및 하천 정비 사업에 관심이 많습니다. 이는 주민의 일상과 안전에 직결된 사업이기 때문입니다. 특히 기후 변화로 인한 집중호우 대응과
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.04.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
개발공사에 입사하여 하나의 직무를 맡더라도 공익적 목적에 맞게 공기업만이 할 수 있는 직무를 추진하도록 노력하겠습니다. 그리고 충남개발공사에 올해 내포신도시 초기 정주 여건 확보에 역점을 두고 지속 성장이 가능한 신규 사업을 발
  • 가격 2,300원
  • 등록일 2013.06.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
하는 이유와 일상에서 실천하고 있는 사례를 구체적으로 작성하시오. 제 생활신조는 “항상 도전하라”입니다. 새로운 것을 배우고, 모르는 영역에 도전하는 것이 성장의 기회라고 믿습니다. 이 신조는 제가 웹 개발 분야에서 끊임없이 발전
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.04.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
많은 성과를 낸 기업임에 틀림없습니다. 국가적으로 중요한 사업에 제 힘을 보탤 수 있다는 생각은 언제나 저를 흥분하게 만듭니다. 이 글을 쓰는 지금도 가슴이 뜁니다. 저는 서해도시가스에서 해외 유전, 가스전 등 에너지 자원 개발 분야에
  • 가격 1,900원
  • 등록일 2013.06.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
사례 6/6 95-10, Wonmi-1-dong Wonmigu Puchon city, Konggi South Korea 015-300-0001 I was born on April 19, 1972 in Kongju, South Chung-chong Province.I lived there with my parents and three brothers until I finished high school and then I came to Seoul alone because of entrance of college when I wa
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2013.06.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
개발자가 되었으면 합니다. 다우 기술의 Web Application 개발자 직무에 도전하여, 더 많은 것을 배우며 함께 발전할 수 있도록 노력하겠습니다. 1. 본인 성격의 강/약점에 대해서 실제 사례를 포함하여 작성해 주세요. 2. 본인이 회사를 선택
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.04.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 무역, 영업, 마케팅
개발 프로젝트를 수행해왔습니다. 특히 고체 전해질과 리튬메탈 음극 계면을 탐구하고, 수계 시스템에서의 배터리 적용 가능성을 검토하는 연구를 진행했습니다. 이러한 경험을 바탕으로 배터리 셀 및 소재 개발 분야에서 안전성 향상에 기
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.04.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
사례와 함께 이야기해주세요. 3. 본인의 삶에서 가장 힘들었던 경험과 그것을 극복하기 위해 했던 경험에 대해 이야기해주세요. 4. 본인의 어떤 점이 경신의 인재상에 부합하는지 사례에 근거하여 이야기해주세요. 5. 경력사항(인턴 포
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.04.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 무역, 영업, 마케팅
사례입니다. 따라서 해당 경험을 바탕으로 소재 측면에서는 새로운 solder bump용 합금 개발을 통해 녹는점, 수축률, 금속간화합물, 계면접합을 제어하고, 공정 측면에서는 열충격 감소를 위한 예열, 후속 열처리를 통한 응력 해소, 균질화 등의
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.04.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
top