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) 등 기재(1000자 이내)
3. 학교생활(전공, 특별활동, 아르바이트, 관심분야 활동 등 기재)(1000자 이내)
4. 지원동기 및 장래포부(입사지원 동기, 인생관, 가치관, 입사 후 자기개발 계획, 희망직무 및 사유, 장래포부 등 기재)(1000자 이내)
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- 가격 2,500원
- 등록일 2010.06.29
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 공사, 공무원
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후 1년 이내로 설계에 필요한 프로그램을 마스터할 계획입니다. 입사 후 5년이 지나면 기술사 시험에 응시하여 기술사를 취득하여 실질적인 업무역량을 펼쳐 보이고 싶습니다. 10년후 에는 기술사로서 기업의 훌륭한 자산이 될 것이며 지금가
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- 가격 2,500원
- 등록일 2010.04.30
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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생각하는 것이 무엇인지 기술하십시오.
4. 지원하신 직무를 본인이 잘 수행할 수 있다고 생각하는 이유를 구체적으로 기술하시기 바랍니다.
5. 지원동기 및 입사 5년 후 구체적 목표와 목표달성을 위한 계획을 구체적으로 기술하십시오.
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- 가격 2,000원
- 등록일 2018.01.23
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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. 특히, 반도체 공정은 미세한 변수 조정이 중요하므로, 세밀한 데이터 분석과 실험을 기반으로 최적의 솔루션을 도출하는 것이 필수적이라고 판단합니다. 2025 삼성전자 DS부문 메모리사업부-반도체공정설계 자기소개서 자소서 면접
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- 등록일 2025.03.14
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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자기소개서
1. 지원 분야에 필요한 직무능력을 습득하기 위해 받은 학교 교육 또는 직업교육에 대해 기술하십시오. (분야, 과목명, 주요내용, 성과 등/ 온라인 교육 포함) (400자 이내)
2. 지원 분야의 관련 업무를 수행한 경력 또는 관련 활동
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- 가격 3,000원
- 등록일 2019.11.21
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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