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전문지식 587건

무선통신 2. 고유번호 식별 3. 특화된 통신 범위 4. 저전력 동작 5. 저비용 6. 폭넓은 대역폭 7. 다양한 표준 수용 IV. 반도체 신소자 기술 1. 나노 신소자 기술 2. 융합반도체 기술 3. 안테나와 센서 기술 4. 유비쿼터스 RFID V. 맺는 말
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  • 등록일 2004.09.27
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반도체의 융합이 이루어낼 미래 기술 혁신의 선두에 서고자 합니다. DGIST 디지스트 자기소개서 1.자신의 꿈을 찾기 위해 노력했던 그간의 과정에 대해 자유롭게 이야기헤 주세요. 2.DGIST에서 어떻게 자신의 꿈을 실현해 나갈 것인지 자유
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  • 등록일 2024.08.29
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반도체의 발전역량과 발전과제 - 삼성, Intel, 소니, TI 등 메이저업체가 치열한 경쟁을 전개 - 팹리스(Fabless) 전문업체(퀄컴, ARM 등)의 등장 ○ 시스템 산업의 발전과 메모리 산업의 세계적 주도력의 결합에 의한 선도 기술제품을 위한 포트폴리
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  • 등록일 2008.03.21
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반도체산업의 장기발전을 위한 기술혁신전략, 과학기술정책연구소, 서울 ◇ 이맹우(1983), 반도체산업의 현황과 육성전략, 한국외국어대학교 무역대학원 석사학위논문 ◇ 일본전자기계공업회(1988), 반도체산업의 현상과 장래전망 ◇ 주대영(1
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  • 등록일 2008.08.28
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자기기와 동적램(DRAM), 초고밀도집적회로(VLSI) 반도체, 칩부품, 다층인쇄회로기판(PCB) 등의 전자제품이 개발되었다. 그러나 아직도 전반적인 기술은 미국 일본 등 선진국에 비해 상대적으로 낮은 수준이며, 특허제품의 성능을 결정하는 설계
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  • 등록일 2005.03.16
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논문 4건

틀림이 없다. 세계적으로 우리나라가 실리콘 메모리 반도체 산업의 주역인 것처럼 새롭게 등장하고 있는 반도체 조명이라는 분야에도 주역이 될 수 있는 도전의 기회를 주고 있음을 주목할 필요가 있다. GaN 기판을 사용한 백색 LED 칩 
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  • 발행일 2008.12.09
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칩의 비교(바코드, 자기코드, IC카드, RFID) 2.3 바코드 VS RFID 2.4 RFID의 개념 2.5 RFID의 구성과 기능 3. 유비쿼터스 환경 하세서의 RFID가 마케팅에 미치는 영향 3.1 유비쿼터스 시대의 핵심 인프라 RFID 3.2 RFID가 마케팅에 미치는
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  • 발행일 2008.10.27
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개발되어야 할 것이다. 9. 참고 문헌 (1) 키도 준지 저, 유기EL (光文閣, 2004) (2) 방승철 저, 셸 관점 이진의 컴퓨터 형성 홀로그램에 관한 연구 (광운대학, 1985) (3) 윤재선 저, 기초광학 (다성출판사, 2002) (4) Hecht 저, 광학 (대웅, 1996) (5) Jones / Childe
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  • 발행일 2007.10.10
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자기포화소자에 대한 위치검출 3.1.3 브러시리스 모터의 구조 3.1.3.1 고정자(Stator) 3.1.3.2 회전자(Rotor) 3.1.4 홀-센서(Hall Sensor) 3.1.5 BLDC 모터의 특성 3.1.5.1 토크(Torque)-속도(Speed) 특성 3.1.5.2 BLDC 모터 특성 비교 3.2 브러시리스 DC 모터의
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  • 발행일 2009.01.15
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취업자료 2,242건

매그나칩반도체 자기소개서 합격예문 (분야 : 노무관리) 메그나칩반도체 지원자 자기소개서 1. 성장과정(학교생활) [600자 이내] “다양한 경험을 통해 성장하다.” 2. 성격의 장단점 [600자 이내] “big virus” 3. 지원동기 및 향후 포
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  • 등록일 2014.04.09
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  • 직종구분 일반사무직
싶습니다. 입사 후에는 최신 반도체 장비 유지보수 기술을 익히고, 지속적으로 개선 방안을 연구하며, 매그나칩반도체의 경쟁력 강화에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠습니다. 2025 매그나칩반도체 장비기술 엔지니어 자기소개서
  • 가격 3,500원
  • 등록일 2025.03.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
제품을 만들 수 있도록 최선을 다하겠습니다. 매그나칩 반도체 합격 자기소개서 (분야 : 품질관리) 매그나칩 반도체 지원자 자기소개서 샘플 1. 성장과정(학교생활) [600자 이내] “많은 경험을 하며 살아온 나” 2. 성격의 장단점
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  • 등록일 2014.02.21
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  • 직종구분 일반사무직
? 9. 최근 반도체 업계에서 디지털 제품군과 관련하여 가장 주목할 만한 기술 트렌드는 무엇인가요? 10. 입사 후 3년 내 이루고 싶은 목표는 무엇인가요? 텍사스인스트루먼트코리아TI Korea Field Applications Engineer Intern-Digital 자기소개서
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  • 직종구분 기타
자기소개서 1.1 DB하이텍의 인재상 중 본인에게 가장 어울리는 인재상을 고르고, 해당 인재상을 통해 성취감을 느꼈던 경험을 기술하십시오. (최소 100자, 최대 600자 입력가능) 1.2 지원한 직무에 필요한 역량 중 본인이 가진 강점을 기술하
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  • 등록일 2024.01.31
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직

파워포인트배경 3건

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