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반도체산업협회(1999. 10)
<참고문헌>
(주) 첨단(2003·4), 월간 전자기술 4월호, p.3
(주) 첨단(2003. 8), 월간 전자기술 8월호, p.4
Yearbook of World Electronics Data Ⅰ&Ⅱ(2002)
한국반도체산업협회 홈페이지(http://www.ksia.or.kr) Ⅰ. 한국 전자제품 산업의
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자기기
1. 직종명
2. 직종 설명
3. 과제 범위
4. 과제수행(과제구성)내용
1) 학과이론(Theory)
2) 회로스케치(Electronic schematic drawing)
3) 전원부(Assembling)
4) 회로설계(Design Prototype)
5) 조정 및 측정(Measuring and Testing)
6) 아날로그 고장수리(Analog faul
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칩들을 분리하기 위해 다이아몬드 톱을 사용하여 웨이퍼를 절단한다.
▣ 제16단계 : Chip 접착 (Die Attach)
낱개로 분리된 Chip 가운데 제대로 작동하는 것만을 골라내어 Lead Frame위에 올려 놓는다. Lead Frame이란 반도체에서 지네발처럼 튀어나온 부
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칩을 비롯한 주변회로를
모두 내장한 시스템반도체를 만들어
세계 시장에서 큰 인기
주요제품
1. Analog Sensor
2. Digital Sensor
3. Medical Sensor
4. Companion Chip
5. System On a Chip
6. Demo Kit Set
감시 보안 분야-감시 카메라 용도인 상점, 교통
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인치와 2.5 인치 두 가지 버전의 최첨단 MLC(multi-level cell) 플래시 기반 SATA II 256GB SSD 개발했다. 2008년 11월 256GB SSD의 양산을 시작. 1. 황의 법칙
2. 반도체 산업의 역사
3. 우리나라 반도체 산업의 현황
4. 우리나라 핵심 반도체기술공정
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