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칩들을 분리하기 위해 다이아몬드 톱을 사용하여 웨이퍼를 절단한다.
▣ 제16단계 : Chip 접착 (Die Attach)
낱개로 분리된 Chip 가운데 제대로 작동하는 것만을 골라내어 Lead Frame위에 올려 놓는다. Lead Frame이란 반도체에서 지네발처럼 튀어나온 부
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인치와 2.5 인치 두 가지 버전의 최첨단 MLC(multi-level cell) 플래시 기반 SATA II 256GB SSD 개발했다. 2008년 11월 256GB SSD의 양산을 시작. 1. 황의 법칙
2. 반도체 산업의 역사
3. 우리나라 반도체 산업의 현황
4. 우리나라 핵심 반도체기술공정
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Design(8th Edition)> / Richard L. Daft(2004) / South-Western
- 삼성경제연구소 http://www.seri.org
- LG경제연구소 http://www.lgeri.com
- www.ibm.com
- www.hk.co.kr
- 매일경제신문
- http://www.ge.com/kor
- http://www.ge.com/kor/aboutGE (GE 성장전략, 경영방식, 경영철학)
- http://www.ge.
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반도체 생산은 앞으로 10년 후인 2010년 경이면 기술적, 경제적 한계에 도달할 것으로 전망된다. 그 해답은 나노과학에서 찾아야 할 것이다. 이러한 나노과학은 집적화 뿐만 아니라 생물학적,화학적 개념을 도입해 생체나 원자, 분자 등을 응용
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Design 기술 및 생산 기술을 필요로 한다. 현제까지 고도의 Pattern Design 기술은 일본에서 금형에 Pattern을 직가공 하는 형태로 제품을 생한하여 판매해왔다. 또한, LED를 광원으로 한 도광판도 극히 소수의 일본업체에 의해서 개발 생산되어 오다가
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