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있는 문제
5. 무전해 동도금 테스트
무전해 동 도금
1. 개요
2. 액의 구성
3. 액의 관리
4. 주반응
5. 부반응
6. 자기분해 반응
<무전해도금(Electroless plating)>
서론
1. 산화환원반응
2. 자기분해반응
무전해도금의 촉매(Catalyzer)
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무전해 화학도금 : 구리이온, EDTA, NaOH, 포름알데히드 성분들이 들어 있는데 Pd이 촉매 역할을 수행하게 되는데 이때 NaOH가 pH를 11이상 올려주게 되면 포름 알데히드가 강력한 환원작용이 일어나며 이때 전자가 발생된다. 이 전자가 다른 곳으로
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도금 공정은 크게 6단계로 나뉩니다.
탈지 : 성형품 표면의 기름, 지문 등을 제거하고 Etching시의 물에 젖는 현상을 개선.
2. Etching : 크롬산 등으로 표면을 화학적 조화한 후, 남아 있는 크롬화합물을 염산 등으 로 제거.
3. 촉매 : 무전해도금의
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도금할 금속이온으로 흘러가 금속이온이 Pd 촉매위에
석출되어 도포되게 되는 것이다.
⑵ 치환 도금
- 치환도금은 산화 / 환원력의 차이에 의해서 발생되는 것이다.
- 대표적인 Ni / Au 도금을 예로 들겠다.
Ni을 무전해 화학도금 방식과 같은 방
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도금개발
- 플립칩 패키징의 액상 봉지재를 대체하는 환경 친화적 고상 봉지재 개발
- 환경 친화적 구리 금속배선 공정과 전해 및 무전해 도금용의 재활용 시스템 개발
- 슬러리를 사용하지 않는 구리 배선의 전기 화학적 평탄화 공정 개발
- CM
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촉매 및 소재 설계·합성, (2) 물성 및 반응 특성 분석, (3) 공정 설계 및 시뮬레이션, (4) 이론 모델링과 데이터 기반 분석으로 구분됩니다. 각 단계에서 최신 분석기법과 소프트웨어를 활용하고, 실험과 계산을 유기적으로 연계하여 단순히 개별
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