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있는 문제
5. 무전해 동도금 테스트
무전해 동 도금
1. 개요
2. 액의 구성
3. 액의 관리
4. 주반응
5. 부반응
6. 자기분해 반응
<무전해도금(Electroless plating)>
서론
1. 산화환원반응
2. 자기분해반응
무전해도금의 촉매(Catalyzer)
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촉매위에 석출이 되어 도포가 된다.
치환도금
치환도금 방식은 산화/환원력의 차이에 의해서 발생된다. 치환도금의 대표적인 물질은 Ni/Au도금이 있다.
Ni을 무전해 화학동도금 방식과 같은 방식을 써서 금속 표면에 전착을 시킨다. 그리고 나
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할 수 있다. 전처리불량 즉, 시편 연마시 충분한 연마가 되지 않아 도금율을 떨어뜨렸을 수도 있고, 시편자체에 비금속 개제물이나 다른 불순물이 원인이 될 수도 있으며, 연마 후 시편을 물에 깨끗이 세척하지 않았거나 연마 시 시편의 피도
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도금색의 차이가 심하게 나타나지만 실제로는 비교적 균일한 색의 도금 상태를 나타냈었다. 색상차가 조금 나타났지만 전해동도금에 비해 균질하게 나타났으며, 전해동도금보다 무전해 도금이라서 비교적 오랜 시간 욕조에 담그다 보니 도
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도금 공정은 크게 6단계로 나뉩니다.
탈지 : 성형품 표면의 기름, 지문 등을 제거하고 Etching시의 물에 젖는 현상을 개선.
2. Etching : 크롬산 등으로 표면을 화학적 조화한 후, 남아 있는 크롬화합물을 염산 등으 로 제거.
3. 촉매 : 무전해도금의
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