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어야 하며 전류밀도의 영향으로 기지층의 표면현상에 두께가 불균일하고 복잡한 형상에 균일한 도금이 어려운 단점이 있다. 무전해도금은 기지층에 전기를 줄 수 없는 부도체나 분말상에 도금이 가능하고 전류밀도의 영향이 없으므로 균일
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도금법.
• 치환 도금
-침지 도금이라고 불린다.
-전기 화학적으로도 귀중한 금속염 용액 중에 그것보다 전기 화학적으로 천한 금속을 담
그면 치환 반응이 일어나서 표면에 귀금속이 석출된다.→이온화 경향의 차이
-치환 도금에서
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도금하는 것이 목적이고 특징이 있는 반면, 배럴의 크기, 형상을 고려하면 자연히 물품의 형태, 치수 등에 어느 정도의 한정이 있다. 그러나 최근에는 기계화됨에 따라서 꽤 큰 것도 배럴 도금으로 행할 수 있게 되었다.
8-10. 무전해 도금
무전
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무전해 도금(Au)을 시행한다. 이는 이온화 경향을 이용한 도금방법이다.
도금 후, 구리선을 연결하기 위해서 납땜을 했는데 NTC 표면과 구리선이 잘 붙지 않아서 애먹었다. 그 이유는 무전해 Au도금이 잘 안됐기 때문인 것 같다. 전극을 연결하기
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도금 시간별 황동판과 니켈판의 도금 전후 무게 변화
황동판은 도금 후 무게가 증가했고, 반대로 니켈판은 도금 후 무게가 감소했다. 이는 Fig 18. 에서도 볼 수 있는 것처럼 이온화경향성, 즉 반응성이 큰 니켈이 반응성이 작은 황동(구리+아연)
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