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Semiconductor Physics and Devices: Basic Principles, 4th edition
By D. A. Neamen
Chapter 1
Exercise Solutions
Ex 1.1
(a) Number of atoms per unit cell
1 1
= ──── × 8 ＋ ──── × 6 = 4
8 2
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소자회로 설계기술이다. 후막공정을 이용한 수동소자 집적화는 주로 LTCC 기술을 통해서 구현하는데, 이 방법은 단일 세라믹 기판에 커패시터와 저항, 인덕터를 동시에 집적하는 공정이다.
박막 기술을 기반으로 하는 MCM 기술은, 물성 및 공정
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소자회로 설계기술이다. 후막공정을 이용한 수동소자 집적화는 주로 LTCC 기술을 통해서 구현하는데, 이 방법은 단일 세라믹 기판에 커패시터와 저항, 인덕터를 동시에 집적하는 공정이다.
박막 기술을 기반으로 하는 MCM 기술은, 물성 및 공정
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소자 공정기술 / Michael Quirk, Julian Serda 원저 / Pearson Prentice Hall 출판
반도체 물성과 소자 / Neamen, Donald A. 원저 / McGraw Hill 출판
반도체공학(PN접합), 반도체공학(특수반도체)
디스플레이 공학 : LCD·PDP·OLED·LED / 엄금용 / 기전연구사
LED 패키징
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물성공학과 전자재료물성 및 소자공학 이 2개의 책을 추천한다. 우선 전자재료물성 및 소자공학 책으로 기본적인 이해 및 틀을 잡고 세부적으로 반도체물성공학으로 이번 수업 참고자료로 삼으면 괜찮을 것 같다. 우선 둘다 각각 2006년 2005년
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소자 핀끼리 납이 붙어 있음을 확인하였고 납땜으로 수정하여 문제를 해결하였습니다.
두 번째로, CE직무에 관련된 필요한 지식과 자기계발에도 노력하고 있습니다. 학사 시절 집적회로, 반도체 물성과소자 등을 수강하며 반도체에 대해 간
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소자 핀끼리 납이 붙어 있음을 확인하였고 납땜으로 수정하여 문제를 해결하였습니다.
두 번째로, CE직무에 관련된 필요한 지식과 자기계발에도 노력하고 있습니다.
학사 시절 집적회로, 반도체 물성과소자 등을 수강하며 반도체에 대해 간
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물성을, 반도체소자공학 수업을 통해 트랜지스터 소자를, 진공공학 수업을 통해 진공 장비의 원리를, 반도체공정 수업을 통해 8대 공정에 대한 전문지식을 익혔습니다. 3학년부터는 학부연구생으로 OO대와의 협력 프로젝트에 참여하며 실무
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물성 변화와 그에 따른 전기적 특성 차이를 실험을 통해 관찰하였습니다. 이를 통해 공정의 정밀 제어가 소자 특성에 미치는 영향을 체감하였고, 계측 공정의 정확도가 불량률에 직결된다는 사실도 실감하게 되었습니다.
또한 삼성전자의 TFT
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물성이 중요한데 물성에 어떤 것 들이 있는지?
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기계설계를 위해 노력한 점이 어떤 점이 있는지?
29
발표했던 것 말고는 직무와 관련된 다른 것 해본 것 있는지?
30
가장 기억에 남는 수업은?
31
회사에 대한 각오 한마디 해주세요.
32
제조센터
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