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An experimental study on the process of fine research micro-fluid chips using photoresist(PR)
Hong gil dong, Mechanical Engineering, Seoul University
Abstract Prior to the beginning of the experiment, to ensure smooth progress, the experimenter should refrain from wearing clothes that could be
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미세기기 제작기술과 함께 소자위에서 실험물질을 미세화시켜 흘리는 기술인 마이크로플루딕스(미세유체역학)기술이 요구되기 때문에. 아직 본격적인 상용화 단계는 아니다. 또 현재 상용화를 이루는 DNA 칩과 랩온어 칩, 단백질 칩 3종류로
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미세 화학장치의 연구는 주로 제조에 관련된 연구를 행하고 있었으며 다른 이론적인 연구는 다른 학교의 연구실에서 행하고 있었다. 그러므로 이번 탐방 실습 시간을 통하여, 효율적인 유동 제어를 위한 마이크로 채널의 제조 측면에서 자세
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칩으로 구성한 장치를 개발한 바 있으며, Agilent Technology사도 DNA 단백질 분리용 Labchip Kit를 시판하고 있다.
기존의 전기영동과 전기 삼투압의 원리에 유체역학적인 원리를 적용하여 흐름을 제어하거나, 마이크로 채널간의 인터페이스를 전하
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유체중에서 물체가 운동하는 경우 고체와 유체사이에 상대운동에 의해 작용하는 두 힘에 대하여 간단히 설명하여라.
유체와 고체사이의 상대운동에는 두가지 개념이 있다. 바로 내부유동과 외부유동이다. 고체 면으로 완전히 둘러싸여 있는
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칩 가격이 비싸다는 것과 발광 효율이 낮기 때문에 발열문제가 심각하다는 것이다. 이 두 가지 단점을 개선하기 위해 많은 기관에서 연구 개발을 수행하고 있고 향후 2~3년 안에 극복할 수 있을 것이라고 예상된다.
CNT는 최근 1~2년 사이에 CNT
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칩 가격이 비싸다는 것과 발광 효율이 낮기 때문에 발열문제가 심각하다는 것이다. 이 두 가지 단점을 개선하기 위해 많은 기관에서 연구 개발을 수행하고 있고 향후 2~3년 안에 극복할 수 있을 것이라고 예상된다.
CNT는 최근 1~2년 사이에 CNT
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칩 등 반도체 공정 중 발생할 수 있는 문제점도 시뮬레이션을 통해 해결하거나 개선할 수 있습니다.
석사과정 중 열유체를 세부전공으로 회전체, 다상유동, 공력 성능 등을 주제로 연구한 경험이 있습니다. 횡류터빈의 시간에 따른 유체의 거
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미세 공정에서 발생하는 기술의 한계를 극복하여 PSK의 위상을 널리 알리겠습니다. 초미세 공정으로 넘어오면서 실리콘의 한계가 드러나고 있습니다. 10년 후에는 반도체 칩에서 실리콘이 아닌 새로운 물질의 비중이 늘어날 것입니다. 서로 다
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미세 공정, 3D 패키징, AI 반도체 등 고도화된 기술로 빠르게 변화하고 있습니다. 특히 3D TSV(Through Silicon Via) 패키징 기술은 칩의 성능과 집적도를 획기적으로 개선하는 핵심 기술로 부상 중입니다. SK AX도 첨단 패키징 기술 개발에 집중하는 만
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칩 제조·조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 장비가 이용되기 때문입니다. 특히, 반도체 고 집적화에 따라서 고객은 더욱 미세한 패턴 제작을 위한 고성능 반도체 장비를 요구하게 될 것이며 1. 왜 ASML인가 그 이유에 대해서 서술하
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칩의 성능 개선을 목표로 한 여러 연구 프로젝트에 참여했습니다. 이러한 프로젝트들은 실제 산업 문제를 해결하는 데 중점을 두었으며, 저는 실질적인 설계 경험과 함께, 팀워크와 프로젝트 관리 능력을 키웠습니다. 제 주요 성취 중 하나는
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