 |
반도체산업에서 흔들리지 않고 ‘패널레벨패키지(PLP)’, ‘시스템인패키지(SiP)’와 같은 독보적인 기술력을 선보였습니다. 네패스를 책 혹은 노래로 비유한다면 어떤 것일지 자유롭게 쓰시오 (장르/제목 자유)
직무에 지원한 동기와 지
|
|
 |
됩니다. 하지만 부족하다는 부정적인 마인드가 아니라 무한한 성장 잠재력이라는 긍정적인 마인드로 집중하여 가장 영향력 있는 설계 엔지니어로서 양품 생산에 많은 도움을 주고 싶습니다. 또한 앞으로 2년 동안은 설계 Skill 및 저만의 설계
|
|
 |
한미반도체 기업만의 차별화된 경쟁력
한미반도체는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 microSAW 제품 개발과 테스트를 위한
|
|
 |
반도체 제품의 패키지 제조과정에 대한....(중략) [STS반도체통신 자소서자기소개서]STS반도체통신지원동기 입사후포부 샘플
1. 성장 과정
2. 성격의 장단점 및 생활 신조
3. 학교생활/사회봉사활동/연수여행경험
4. 지원동기 및 입사
|
|
 |
반도체는 Packaging으로 통한다고 생각합니다. 4차 산업혁명을 이끄는 기술은 Packaging이라고 생각합니다. 반도체 패키지 개발 및 양산에 이바지하여 반도체 후공정 기술을 세계 최고 수준으로 향상해보고 싶어서 '앰코테크놀로지코리아'에 지원
|
|
 |
반도체의 밴드갭이 무엇인지 설명할수 있는가?
34
전기와 전류의 차이점은 무엇인가?
35
4차산업혁명에 대해서 어떻게 생각하는가?
36
센서에 대해 설명해봐라.
37
전기가 반도체에 중요한 이유는 무엇인가?
38
D램과 낸드플래시의 차이점은 무엇
|
|
 |
반도체란 무엇이냐?
21
물을 영어로 설명해보세요.
22
최근 사회이슈에 대한 자신의 견해를 말해주세요.
23
클린룸에 대해서 아는가?
24
반도체 패키지에서 중요하다고 생각하는 것은 어떤 것인가?
25
응력에 대해 설명해보시오.
26
mold가 무엇인
|
|
 |
반도체 PKG 시장 이해도, 영어 자기소개
23 입사 후 목표가 무엇인가?
24 반도체 공정에 대해 아는게 있나 소개해달라
25 지원 직무에서 가장 중요하다고 생각되는 능력은?
26 어떤 부서에 들어가고 싶은가?
27 반도체 업계에 지원한 이유와 패
|
|
 |
Bonder(2대) , Laser(2대)
-. Plating(Au,Cu,Ti) : 4대_Sub , Dicing saw (2대_Sub)
4) LED PKG 관련
-. Die Bonder(ASM 社) : 20대 , Wire Bonder (ASM 社) : 14대 1. 자기 약력
2. 학력사항 및 경력사항
3. 기타사항( 영어 및 교육사항)
4. 경력기술서
5. 자기소개서
|
|
 |
반도체 플립칩 패키지를 메인으로 하는 반도체 공정 분야에서 글로벌 1위를 목표로 하는 포부를 가지고 있습니다. 대기업과 지속적인 공동개발을 하고 IBM이나, 모토로라의 전신인 미국의 프리스케일과 신기술을 공동개발하며 시장변화에 앞
|
|
메뉴펼치기
