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반도체인 GaMnAs를 사용하여 액체질소 온도에서 자기장에 따라 서로 다른 방향으로 스핀 분극된 빛을 검출함으로써 스핀 발광 다이오드의 응용 가능성을 제시하였다. ⑥ 미국 해군연구소 - 자성금속/반도체의 계면에 절연층을 삽입하여 우수
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  • 등록일 2009.11.02
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강자성체-반도체 하이브리드 소자와 같은 신개념 소자에 대한 산업적 가능성은 매우 크다. 중단기적으로 볼 때, 스핀트로닉스 기술은 정보저장, 재생 및 인지기능 산업의 응용에 중추적 역할을 할 것이며, 나노기술의 발전과 더불어 장기적으
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  • 등록일 2009.03.27
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반도체 및 신소재 산업에서 중요한 역할을 할 수 있는 실력을 갖추는 데 필수적일 것입니다. KAIST에서의 학습은 제가 신소재 공학의 미래를 형성하는 데 중요한 기여를 할 수 있도록 할 것이며, 저는 이러한 교육적 및 전문적 성장을 통해 과학
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  • 등록일 2024.07.13
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반도체의 특징은 비휘발성이며, 데이터의 처리속도가 빠르다는 것이다. 그 이유는 P램이나 F램, M램 등의 셀을 구성하는 물질의 특성으로 인해 전극이나 자기장이 없더라도 그 성질을 그대로 유지하기 때문이다. P램은 전류를 끊더라도 결정
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  • 등록일 2011.01.03
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반도체이다. 하지만 MRAM은 전류가 아닌 자기장을 이용하여 데이터를 저장한다. M램은 강자성체 물질로 만드는 데 강자성체는 자기장을 걸면 자기장의 방향으로 강하게 자화되고, 자기장을 제거해도 자화가 남아 있는 물질이다. N의 자성을 가
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  • 등록일 2007.05.03
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논문 31건

반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
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  • 발행일 2008.12.24
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  • 저자
반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
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  • 발행일 2008.12.09
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  • 저자
 표 차 례 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 2 그 림 차 례 ․․․․․․․
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  • 발행일 2010.05.17
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  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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  • 발행일 2008.12.24
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  • 저자
반도체소자인 태양전지, 전기를 저장하는 축전지, 직류전기를 교류로 변환하는 인버터로 구성된다. 2) 태양광 발전은 연료가 불필요하고 열적 공해와 환경오염이 없으며 소음, 방사능, 폭발 위험이 없고 운전, 유지가 간편하고 무인화가 용이
  • 페이지 47페이지
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  • 발행일 2010.05.31
  • 파일종류 워드(doc)
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  • 저자

기업신용보고서 413건

신성반도체(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현
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  • 발행일 2025.04.02
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 신성반도체(주)
  • 대표자 김용순/신재근
  • 보고서타입 국문
대진반도체(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현
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  • 가격 7,000원
  • 발행일 2025.04.11
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 대진반도체(주)
  • 대표자 박성서/박태진
  • 보고서타입 국문
신성반도체(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현
  • 페이지 12페이지
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  • 발행일 2025.04.02
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 신성반도체(주)
  • 대표자 김용순/신재근
  • 보고서타입 영문
대진반도체(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현
  • 페이지 12페이지
  • 가격 55,000원
  • 발행일 2025.04.11
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 대진반도체(주)
  • 대표자 박성서/박태진
  • 보고서타입 영문
신성반도체(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현
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  • 발행일 2025.04.02
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 신성반도체(주)
  • 대표자 김용순/신재근
  • 보고서타입 국문

취업자료 907건

반도체 재료에 대한 이론과 실습을 병행했습니다. 다양한 실험을 통해 재료의 전기적, 물리적 특성을 연구하고, 새로운 재료의 가능성을 탐구하는 경험을 쌓았습니다. 인턴십 경험을 통해서는 실제 반도체 제조 환경에서의 문제 해결 능력을
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  • 등록일 2025.04.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
열정을 가진 선배님들을 본받아 회사를 급변하는 반도체 산업에서 공정기술의 혁신을 통해 업계 최고의 기업으로 성장 시키는데 기여하겠습니다. 1. 성장과정 2. 학창시절 3. 성격의 장단점 4. 경력 및 경험, 특기사항 5. 입사 후 포부
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  • 등록일 2015.02.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
말이나 궁금한 점이 있는가? 왜 대기업을 두고 서울반도체에 지원했는가? LED에 대해 아는가? 왜 LED영업을 하고 싶은가? 해외영업에서 가장 중요한 것은 무엇인가? 구명보트는 하나인데 나와 배우자와 부모님과 아기가 있다 한 집단만 구할 수
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  • 등록일 2018.09.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 무역, 영업, 마케팅
한미반도체 기업만의 차별화된 경쟁력 한미반도체는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 microSAW 제품 개발과 테스트를 위한
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  • 등록일 2023.08.13
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
 STS반도체통신 합격자기소개서 1. 성장 과정 [600자 이내] [ 진정한 직업인 - 자신의 일을 사랑할 줄 아는 사람 ] 2. 성격의 장단점 및 생활 신조 [600자 이내] [ STS반도체에서 원칙과 화합을 지켜나가겠습니다. ] 3. 학교생활/
  • 가격 1,800원
  • 등록일 2012.04.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타

파워포인트배경 20건

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할인가 : 6,500원(3페이지)
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할인가 : 23,000원(36페이지)
가격 : 46,800원 (-10,800원)
할인가 : 36,000원(36페이지)
가격 : 8,450원 (-1,950원)
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