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반도체)
(2). 삼성전자(LCD)
(3). 삼성전기
3. 하이닉스 반도체
4. 애경산업
5. 일반적기업의 환경규제 효과 사례
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서울상공회의소(2000), 전자상거래와 인터넷을 통한 글로벌 마케팅, 대한상공회의소
서정교(2002), e-비즈니스 환경도래에 따른 국내 물류산업의 변화방향에 관한 연구, 상품학연구
앤더슨 컨설팅(2000), e-기업에의 도전, 형설출판사
LG경제연구원
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서울대학교출판부, 1997
김지훈, 『방송,통신의 융합과 보편적 서비스에 관한 공법적 고찰』, 고려대학교 박사논문, 2008
노태석, 남윤태, 김재성 『문화수출보험의 활성화를 위한 개선 방안 연구』, 2009
문화체육관광부, 한국콘텐츠진흥원, 『20
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서울
대학교 기계항공공학부)
[3] Unconventional methods for forming nanopattern (M E Stewart, M J Motala, Jimin
Yao2, L B Thompson, and R G Nuzzo)
[4] http://www.cheric.org/board/view.php?code=f05&seq=11402&page=7
[5] 제6판 고체전자공학, Soid State Electronic Devices (벤 스트리트만, 산제이
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서울경제, "세계최고 휴대용 오디오업체 될 것", 2003.5.27
전자신문, (인터뷰) 양덕준 사장, 2001.8.17
전자신문, MP3 업계 자체 브랜드 수출 배경, 2001.9.28
전자신문, MP3 플레이어 강국의 길, 2002.12.17
전자신문, MP3 업체들, 브랜드 강화 총력, 2003.5.27
파
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서울문화재단 2005
김영한, 스타벅스 감성마케팅, 2003
황용철, 마케팅 커뮤니케이션 수단으로서 스포츠 마케팅 활용 방안,
제주대 동아시아 연구논집
박성연, ‘문화마케팅, 고객을 아는데서부터 시작하자.’ 마케팅 382호
김래원, 중앙일보 미
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반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
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반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
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표 차 례 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 2
그 림 차 례 ․․․․․․․
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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