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주소 서울시 강남구 역삼동 647-9 한국지식재산센터
대표 전화번호 02-3467-7114
주요 생산제품
반도체 관련제품
칩마운터, 와이어 본더, 노광 장비, PCB검사장비, 리드 프레임,
디스플레이 Substrate, 패키지 Substrate, 초정밀금형
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- 페이지 23페이지
- 가격 1,500원
- 등록일 2008.08.21
- 파일종류 피피티(ppt)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
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밀폐형에서는 컴프레셔를 사용하는것도 좋은 방법이다.
★참고서적, 방문 업체, 인터넷 주소
(주)제이엠피 www.j-mp.com (방문업체)
한국 공작기계 공업 협회 www.komma.org
네이버 www.naver.com
“21세기를 위한 기계공작법” 문운당 조명우 외6명
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- 페이지 22페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2007.04.06
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
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정밀금형제조실적, 대용정밀, 97-01
◈ 김세환, 금형일반(프레스 금형, 플라스틱 금형), 대광서림, 1998
◈ 어승재, 금형설계개론, 보문당, 2000
◈ 유영식 외 2명, 알기쉬운 사출성형금형, 기전연구사, 2008
◈ 조웅식, 프레스·사출금형 CAD/CAM 실전기
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- 페이지 9페이지
- 가격 5,000원
- 등록일 2009.07.14
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
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금형저널』 , 2003, 5
4. 안광호, 임병훈 『마케팅조사원론』 , 법무사, 2002
5. 구병진, 『한국중소기업대전망』 , 한언출판사, 2000
6. 김신애, 『대용정밀금형제조실적』 , 대용정밀, 97-01
7. 『동아일보』 , 전명광고 03, 10, 17
8. 고바야시이와오, 『
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- 페이지 15페이지
- 가격 2,000원
- 등록일 2004.11.24
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
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금형의 발전
사출 금형의 최근 경향은 대형화, 정밀화, 자동화 및 수명연장 등으로 이들은 서로
관련되어 종합적으로 발전하는 것이다. 금형의 대형화()는 성형품 중량 30g에서
수kg까지 성형이 가능하며 형체결력 역시
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- 등록일 2012.05.04
- 파일종류 아크로벳(pdf)
- 참고문헌 없음
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