 |
사례와 그것을 해결한 방법을 서술하십시오.
3. 팀 내 협업 또는 커뮤니케인에서 중요하다고 생각하는 점과 이를 실천한 경험을 기술하십시오.
4. 삼성전자 DS 부문 메모리사업부 패키지개발 직무에 입사하여 이루고 싶은 목표와 포부를 설명
|
- 가격 3,000원
- 등록일 2025.07.15
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
|
 |
삼성전기, 신한은행 금융텔러, 삼성 에스원, 삼성전자 (정보통신, 무선사업부), 아시아나 항공, LG 디스플레이
3. 성격의 장단점 / 장점 / 보완점 합격자 예문14가지
- LG 디스플레이, SPP조선, KB 국민은행, 삼성전자 반도체총괄, 삼성 에스원,
|
- 가격 1,800원
- 등록일 2010.09.08
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
|
 |
사례
(1) 분야별 자기소개서 / 일반 사무직(신입)
(2) 분야별 자기소개서 (포스코/재무회계/경력)
(3) 분야별 자기소개서 (삼성전자/기획/전략/신입)
(4) 분야별 자기소개서 (삼성전자/정보통신/무선사업부)
(5) 분야별 자기소개서 (삼성
|
- 가격 6,000원
- 등록일 2011.05.15
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
|
 |
전자 - S/W, 해외무역, 총무부
65. 포스코 - IR, 연구개발
66. 하나은행 - 텔레마케터, 기업대출, 일반사무
67. 하우리 - 프로그래머
68. 한국 IBM - 업무지원
69. 한국전력 - 기술직, 비서직, 공무과, 배전
70. 현대백화점 - 신용판매과, 일반
|
- 가격 3,000원
- 등록일 2009.09.30
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
|
 |
반도체 8대 공정 중에 가장 중요한 공정이 무엇이라고 생각하나요?
8. 에너지 밴드갭에 대해서 알고 있나요?
9. 플라즈마에 대하여 아는 만큼 설명해 주십시오.
10. CIS에 대해서 알고 있는 것을 설명해주세요.
11. PIM에 대해서 알고 있는 것을
|
- 가격 9,000원
- 등록일 2023.11.17
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
|