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상·하부에서의 밀도차도 커진다.
(3) 작은 분말일 수록 압축되기 쉽다.
※참고문헌
분말야금학 대한금속학회 희중당
금속공학실험 조현기 외1명 동명사
금속공학실험 대한금속학회 반도출판사 1.실험 순서
2.실험 결과
3.압축성형
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4)파티클 보드(Particle Board)
*정의
합성수지 접착제를 스프레이로 도포(塗布)한 작 은 목재조각을 겹쳐 열압성형(熱壓成形)한, 비 중 0.5∼0.9의 판재(板材). 칩보드(chipboard)? 플레이크보드(flakeboard)라고도 한다. 강도나 수축팽창의 평면내 이방성
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성형열압하여 만든 밀도 0.4～ 0.8g/cm3의 목질 판상 제품이며, 3.0mm에서 30mm 두께까지 생산이 가능하다.
MDF는 섬유 분배가 균일하고 조직이 치밀하여 복잡한 기계 가공 작업을 면이나 측면의 파열 없이 수행할 수 있으므로, 측면 반자돌림이나 표
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압성형품의 가공 경화 특성 연구, 한국소성가공학회
이윤희 외 3명(2009), 압입경도 측정을 위한 표면변형 분석기법 비교, 대한금속재료학회
한동진(2012), 체적을 이용한 경도 표현법 연구, 울산대학교
홍민경 외 3명(2008), 역전위전기탈이온 공
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성형기의 구조
≪ 그 림 ≫
①형체실린더 ②형체 크링크 ③타이바 ④이동측 플레이트 ⑤금형
⑥고정측 플레이트 ⑦노즐 및 헤드 ⑧실린더 ⑨스크류 ⑩호퍼
⑪전기장치 ⑫유압장치
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압(롤러압으로 1차 접합 과정) - 이송 - 검사 - 출하
2.3 코팅유리 생산공정
코팅유리는 유리를 한층 더 기능을 부여하여 사용자들의 채광 및 에너지 절약을 극대화 시켜드리는 고급 유리제품입니다.
생산공정으로는 배합된 원료를 투입하는 원
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