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물성 data
⑧-시요에 대한 정보 (화학 분석치, 시료처리법, 생산지, 상전이 등)
⑨-회절 패턴 정보 (면간격, 상대강도, 면지수)
<4>실험결과 및 토의
총 3개의 주석(Sn)시편의 밀도, 강도, Grain Size, XRD를 측정하였다.
1.밀도
소결 전
변수
시편번
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시편의 정확한 크기는 버니어캘리퍼스를 이용하여 측정한다.
또한 이번 실험에서는 ASTM 규격을 사용하므로 Type에 ASTM으로 되어있는지 확인해준다.
(3) 아래 figure 3-4와 같이 압축실험에 사용되는 적절한 jig를 장착한 후에 시편의 물성을 측정한
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물성치와 비슷한 값을 가지는 것을 확인 할 수 있었다. 탄성계수는 항복강도와 항복강도가 일어나는 변형량과의 기울기를 이용하여 계산하였고 171.2GPa로 최종 계산되었다. 이는 SS400규격 물성치보다 약간 작은 값으로 계산되었는데 이는 시편
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물성을 분석해 보는 실험이었다.
실리콘 패드를 ASTM 규격인 도그본 모양으로 시편절단기를 이용해 절단하여 인장 실험을 한 후 strain-stress 곡선과 데이터를 얻을 수 있었다. 실험 결과 실리콘 패드의 인장 응력은 0.676 kgf/mm2, 인장 변형률은 9.45,
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특성
2. 문헌조사
I. 고상법
II. 소결과정의 이해
III. Pervoskite 구조 세라믹의 강유전적 특징
IV. BaTiO3의 size effect
3. 실험방법
4. Data and Result
(1) XRD 결과
(2) 시편의 소결 밀도
(3) 시편의 SEM 분석
(4) 시편의 전기적 특성 분석
5. 결 론
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시편들의 S-S curve(Fig. 14∼16)를 측정하고 각 조건에서의 ductility를 비교하였는데, 이를 각 솔더 조성별로 기존 문헌에서 가장 좋은 ductility를 나타내는 Sn-40Bi 조성과 0.1wt% Cu 첨가 조건을 기준 데이터로 판단하여 서로 비교해 보았다.
특이한 점
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하는 역량입니다. 목분과 PP를 합성하여 WPC 시제품을 제작하면서 실행력을 발휘한 경험이 있습니다.
시제품을 제작하기에 앞서 목분을 mesh별로 나누어 시편을 제작해 물성치를 확인했습니다. 하지만 인장강도가 경향성을 안 띄는 문제가 발
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물성을 평가 할 수 있는 인장시험기, DCPD 장비, 전기화학시험기 등 여러 장비를 운용 해 본 경험이 연구 개발 하는데 분명 도움이 될 것이라고 생각합니다. 두 번째로 대학원 시절 국책과제를 수행하면서 보고서 작성, 연구 노트 작성, 여러가
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물성실험 시간에 한 철근을 열처리 후 냉각 속도에 따른 표면 변화였습니다. 냉각한 시편을 Polishing 하고 Etching 하여 상대 도를 보고 표면의 변화를 관찰하는 실험이 가장 기억에 남습니다. 전공을 배우면서 다루었던 장비들은 sputter, thermal＆E-
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