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소결 온도에 따른 주석의 물성 변화에 대해서 분석 해 보았다. 주석의 소결 온도를 실험변인으로 두고 실험 해본 결과 최적의 소결 온도는 100℃~150℃가 적당하다고 결론지을 수 있었다. 200℃ 이상의 온도 에서는 밀도와 경도가 급감하게 되어
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소결 온도가 밀도와 치수에 미치는 영향/조주현, 이민철, 전만수, 권영삼, 정성택 /금형저널 통권 272호 (2007년 8월) pp.71-76 /한국산업정보센타 /2007
2) Condensed Matter Physics/FK3004/Ashcroft & Merimin/2009/p86-93
3) 경도 분석 프로그램 HARDNESS-PRO/금강기기/최
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소결 시간
비례
반비례
비례
소결 온도
비례
비례
비례
입자 크기
반비례
반비례
비례
2. 참고 자료 Ⅰ. 서론
1. 실험 목표
2. 전반적인 배경 이론
3. 시료 제작 방법 및 실험 순서
Ⅱ. 본론
1. 밀도 분석
가. 실험 방법
나. 실험 결과
2.
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소결시킨 시편의 미세구조……………… 10쪽
<그림 12> 150도에서 소결시킨 시편의 미세구조……………… 10쪽
<그림 13> 200도에서 소결시킨 시편의 미세구조……………… 10쪽
<그림 14> XRD의 원리 ……………… 11쪽
<그림 15> 주석(Sn)의 XRD 회
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물성공학, 신성, 1996
③ Kenji Uchino 저, 압전전왜세라믹스, 반도출판사, 1991, pp.10～39
④ 박창엽 저, 압전세라믹스, 생능, 1992, pp.11～23
⑤ http://knut.kumoh.ac.kr\ 1.서론
1-1 실험제목
1-2 실험목적
1-3 실험이론
1) 개요
2) 압전세라믹스
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Sn-40Bi alloy obtained using EPMA
Fig. 10. Element mapping image
in the Sn-40Bi-0.5Ag alloy obtained using EPMA
Fig. 11. Element mapping image
in the Sn-40Bi-0.2Mn alloy obtained using EPMA
Fig. 12. Element mapping image
in the Sn-40Bi-0.1Cu alloy obtained using EPMA
Fig. 13. Element mapping imag
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온도 (Tcc)와 용융결정화온도 (Tmc)는 증가하였으나 용융온도 (Tm)에는 변화가 없었다. HS 함량이 32%인 시료들의 경우 PTMEG의 Tm이 HS 함량 23%인 시료들보다 4°C 정도 높은 온도에서 나타났으며 Tcc는 관찰되지 않았다. SAXS 분석결과 PU-Si 필름의 HS 함
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물성치
4. 실험장치 설계 및 방법
4-1 실험장치 이론 및 설계
4-2. 실험장치 사진
4-3 실험방법
5. 실험결과
5-1 나노유체의 온도변화 그래프
5-2 나노유체 체적비별 열전도도
5-3 나노입자 종류별 (Vol 1%)
5-4 나노유체의 체적비별 열전도도
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물성 경향성 lab요소화.
2) 혼합 거동 안정화 해결.
3) 물성 의뢰 및 물성 데이터 정리, 분석.
3.개별 Project : 분산 구간 및 반응 온도에 따른 Silica컴파운드의 물성 변화 연구.
1) 분산구간에 따른 물성 변화 연구
목적 : 분산구간에 따른 Silica컴파운
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물성 측정 방법에 관해 학습했습니다. 또한, 온도에 따른 소재의 연성, 취성 및 충격 파괴거동과 이에 대한 형상, 미세조직을 관찰하며 소재의 역학 시험평가에 필요한 전공 역량을 키웠습니다.
"분석기기 운용관리"
석사과정 중 폴리머의
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온도의 연소가스 분위기에 노출되는 고온부품 적용 소재들에 대한 기초물성 평가 및 Data를 확보하여 향후 최적 공정기술 개발 및 신뢰성 확보가 필요시 됩니다. Ni계 초내열 합금인 Rene 80합금의 응고 공정에 따른 기계적 특성 변화에 대해 학
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