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각종 Solder-Paste의 Re-Flow시간에 따른 조직변화와 강도변화를 분석한다.
SOLDER PASTE는 전자부품의 고밀도 실장화에 따른 ASSEMBLY LINE에 적용되는 SOLDERING기술을 한층 더 발전시킨 표면실장기술(SMT)의 필수적인 제품으로 인쇄성, 젖음성, 가열 슬럼
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신소재공학부 - 현대-기아 연구개발 본부 전자신뢰성 연구팀 ) “무연 솔더가 적용된 표면실장 부품들의 열적,기계적 신뢰성 평가” 2005년도 추계 학술발표대회 발표논문 Journal of KWS, November. 2005
3. Micro System Packaging 강의자료 - 신영의 교수님&n
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Soldered by Various Filler Metal”, Journal of the Japan Welding Society, Vol.41, No.2, pp.181-193.
(11) I. Kawakatsu and Y. Suezawa, 1972, “Effects of Surface Preparations of Base Metal on the Butt Joint Strength of Mild Steel Brazed with BAg-8 Filler Metal”, Journal of the Japan Welding Society, Vo
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