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전문지식 3건

각종 Solder-Paste의 Re-Flow시간에 따른 조직변화와 강도변화를 분석한다. SOLDER PASTE는 전자부품의 고밀도 실장화에 따른 ASSEMBLY LINE에 적용되는 SOLDERING기술을 한층 더 발전시킨 표면실장기술(SMT)의 필수적인 제품으로 인쇄성, 젖음성, 가열 슬럼
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신소재공학부 - 현대-기아 연구개발 본부 전자신뢰성 연구팀 ) “무연 솔더가 적용된 표면실장 부품들의 열적,기계적 신뢰성 평가” 2005년도 추계 학술발표대회 발표논문 Journal of KWS, November. 2005 3. Micro System Packaging 강의자료 - 신영의 교수님&n
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Soldered by Various Filler Metal”, Journal of the Japan Welding Society, Vol.41, No.2, pp.181-193. (11) I. Kawakatsu and Y. Suezawa, 1972, “Effects of Surface Preparations of Base Metal on the Butt Joint Strength of Mild Steel Brazed with BAg-8 Filler Metal”, Journal of the Japan Welding Society, Vo
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논문 1건

Solder, Department of Materials Science and Engineering(1996) 2. 이창배 : Sn-Bi 및 Sn-3.5Ag계 솔더의 젖음성 및 계면 반응에 관한 연구: 성균관대학교 대학원(1999). 3. 이왕주 : 저온솔더를 이용한 무연솔더 접합부의 보드레벨 신뢰성에 대한 연구 .한양대학교 대
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취업자료 1건

솔더 개발이 필요하며, 공정 최적화와 생산성 향상도 함께 고려해야 합니다. 4) 장기적인 커리어 목표는 무엇인가요? - LT소재의 글로벌 솔더 연구를 선도하는 핵심 연구원이 되고 싶습니다. LT소재 접합재료Solder 개발 자기소개서 면접
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