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회로도 및 도면 11
4.1 조작부 11
4.1.1 전체 11
4.1.2 ATmega128 12
4.1.3 JTAG Port 13
4.1.4 Power(+3.3v) 13
4.1.5 RF(Zigbee) 14
4.1.6 TFT-LCD 14
4.2 동작부 15
4.2.1 전체 15
4.2.2 ATmega128 16
4.2.3 RF(Zigbee) 17
4.2.4 Servo
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회로 및 설명
2.5.1 Distortion - 디스토션
2.5.2 Overdrive와 Distortion의 차이
2.5.3 Clean Boost - 클린 부스트
2.5.4 Fuzz - 퍼즈
2.5.5 Delay - 딜레이
2.5.6 추가 옵션
2.5.7 앰프부 - Mini Amp
2.5.8 임피던스
2.5.9 앰프부 -
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2. 다중접속기술과 CDMA
3. CDMA 네트워크 구성
제2절 TDMA 개요
1. TDMA란
2. TDMA의 성능
제3절 CDMA와 TDMA의 비교를 통한 디지털 이동통신 시스템 관련 기술동향
1. TDMA방식
2. CDMA방식
3. CDMA와 TDMA의 비교
제3장. 결론
제4장. 참고문헌
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- 발행일 2008.02.10
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2. 다중접속기술과 CDMA
3. CDMA 네트워크 구성
제2절 TDMA 개요
1. TDMA란
2. TDMA의 성능
제3절 CDMA와 TDMA의 비교를 통한 디지털 이동통신 시스템 관련 기술동향
1. TDMA방식
2. CDMA방식
3. CDMA와 TDMA의 비교
제3장. 결론
제4장. 참고문헌
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회로 기판 - 김경섭유정희
[3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬
[4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
[5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org
[6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr
[7] 삼성전자 www.sec.co.kr
[8] 엠코
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