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증가하면 산화-환원능력이 떨어진다.
II.물리적 부식
-시료의 표면에 화학물질이 남지 않고 깨끗하다는 장점이 있다.
-간섭막 코팅법, 이온 부식법, 가열 부식법 등이 있다. 부식이란?
전기화학적부식
물리적 부식
에칭용액
Cu
Al
Fe
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용액을 사용하여 제거하는 것으로 반도체의 전기적, 물리적 성질을 강화하고, 화학적 기계적 공정은 우수한 품질의 웨이퍼 양산을 위해, 웨이퍼 표면을 평평하게 만드는 과정이다.
4. 레포트를 쓰고 나서...
- SK하이닉스의 반도체 제조 공정에
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10배 및 20배, 또는 20배 및 40배를 사용한다.
<결과레포트 내용>
1. 현미경 관찰 순서
컷팅-마운팅-폴리싱-에칭
각 순서에 대한 간략한 설명, 주의점 같은거 쓰시면 됩니다.
2. Fe-Fe3c 상태도에서 나타나는 물질들에 대한 간단한 설명
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된다. 이로인해 온도가 높아지면 pH의 값은 더 작게 측정이 되기 때문에 이로 인한 오차도 생각해볼수 있을 것 같다.
5. Reference
[1] 인산의 적정과 완충 용액 실험 예비레포트 1. Abstract
2. Experiment
3. Result & Discussion
4. Conclusion
5. Reference
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NaOH로 엷은 분홍색이 될 때까지 적정한다.(3회 반복)
8) NaOH 용액의 평균소비 mL 수를 구하여 NV = N\'V\'를 이용, 정확한 농도를 계산한다.
5. 결과.
- 역가(factor)= 0.72
중화적정
1회
2회
3회
초산
횟수
1회
2회
3회
평균
소비 mL
0.15 38mL
0.16 32mL
0.16 34.3mL
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에칭
결산일자(재무제표 최근 결산일자) : 2023년 12월 31일
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분석/검사하는 SIMS, XPS등의 장비들에 대해서도 폭넓은 이해를 해왔습니다. 실험, 캡스톤디자인 수업을 통해 반도체 공정 중 포토. 증착, 에칭 공정을 경험해보면서 이론이 실제로 어떻게 적용되는지 알게 되었습니다.
이후 회사 생활을 경험해
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