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증가하면 산화-환원능력이 떨어진다.
II.물리적 부식
-시료의 표면에 화학물질이 남지 않고 깨끗하다는 장점이 있다.
-간섭막 코팅법, 이온 부식법, 가열 부식법 등이 있다. 부식이란?
전기화학적부식
물리적 부식
에칭용액
Cu
Al
Fe
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Al/Ti/Quartz(SiO2) 구조의 SAW Filter에서 Al 전극과 Quartz 기판은 식각시키지 않으며 Ti 박막만 에칭할 수 있는 Wet 에칭용액을 본 실험을 통해 찾아 내었다. 이 때 사용한 Ti 에칭액과 기판 Wafer의 종류별 SAW Filter 특성은 다음과 같이 요약된다.
1. Al/Ti/Qua
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수시간
Si3N4
Molten Salt
Potassium
hydroxide melt
수초~수분, Pt crucible
Si3N4
Hydrofluoric acid
100%
10-15분
Si3N4
Boride Ceramics
부 식 액
농 도
부 식 조 건
비 고
Latic acid
Nitric acid
Hydrofluoric acid
30 ml
10 ml
10 ml
수초~수분 1.광학현미경 사용법
2.구조
3.에칭
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에칭을 하고 산화피막을 형성시켜주게 되면 같은 Al금속이어도 다른 성질을 가지게 되므로 성질이 다양한 Al금속을 만들 수 있는 것이다. 반도체를 생산할 경우에 도핑의 경우에도 금속에 다른 물질을 첨가함으로써 여러 가지의 성질이 다양
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에칭 전)x100 회주철 (에칭 후)x100
구상흑연주철 (에칭 전)x100 구상흑연주철 (에칭 후)x100
SM45C x400 Al-8Si x100
Al-12Si x100 Al-16Si x100
Ⅴ. 고찰
이번 실험에서는 아쉽게도 코로나로 인한 비대면 수업으로 직접 실험을 하지 못했다. 하지만 과거의 조직관
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