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열전달 계수
h_opti
75
W/m2K
방열판 길이
lc
10
mm
방열판 두께
tc
37.5
mm
방열판 폭
Wc
37.5
mm
휜의 길이
Lf_opti
31
mm
휜 두께
tf
1
mm
휜 폭
Wf_opti
37.5
mm
휜의 개수
N_opti
30
- 1. Heat Sink의 시장 동향
Ⅰ.히트싱크(Heat Sink) 종류 및 형상
2. 설계 변수
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열 전달율과 같은 현실적인 문제와 접하다보니 어떠한 장치나 기계를 설계하는 것이 절대 만만치 않다는 것을 또 다시 새삼 느낄 수 있었다. 기회다 된다면 내가 직접 설계한 열교환기를 만들어서 실생활에 사용해보고 싶다.
(12) 참고문헌
Heat
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열펌프-잠열축열 시스템
2-1-5. 가정용 2중열원 2중히트싱크 열펌프 개발
건축환경연구팀에서는 냉난방이 가능한 가정용 2중열원 2중 Heat Sink 열펌프 개발(연구책임자 우정선:禹正善)에 성공하였다.
개발된 기술가운데 난방기능은 공기를 기
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열전달 관련 최근 연구 동향
헤테로-나노캡슐이 들어 있는 열전달유체 (Heat transfer fluids with hetero-nanocapsules)
나노구리입자를 알칸티올 자기조립단분자층으로 코팅한 나노유체 (Nano sized copper particle coated with Alkanethiol self assembled monolayer in nanofl
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히트싱크:
반도체 장치 등에서 온도 상승을 방지하기 위하여 부착하는 방열체
(7) 역률:
유효 전력을 외관상의 전력으로 나눈 값. 변환기의 정류기에 대한 총볼트암페어(VA)에 대한 총전력 입력의 비율.
(8) DDR:
컴퓨터에 쓰이는 메모리 집적 회
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-jin hwang, Jae-hong Park, Hon-suk Kim, Jae-keun Lee, A Study on Thermal Conductivity Characteristics of Nanofluids, 대한설비공학회 2006 하계학술발표대회 논문집, pp.162-167, (2006)
10. 이신표, 나노유체를 이용한 열전달 촉진기술, 기계저널 제43권3호, pp.65-70, (2003)
11. Byeong
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완전 제품 설계시 온도 변화(2번)
Fig 6.6 완전 제품 설계시 열-플럭스( heat-flex)변화(2번)
Fig 6.7 완전 제품 설계시 온도 변화(3번)
Fig 6.8 완전 제품 설계시 열-플럭스( heat-flex)변화(3번)
Fig 6.9 완전 제품 설계시 온도 변화(4번)
Fig 6.10 완전 제품 설계
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열 소재를 변경하여 열전도율을 향상시키는 실험을 진행하였습니다. 결과적으로 온도 분포를 균일하게 만들고, 성능을 20% 이상 개선하는 성과를 얻었습니다.
4. 입사 후 5년 후 목표는 무엇인가요?
→ 5년 내에 자동차 전장 부품의 기구설계
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설계에 기여하고 싶습니다. 특히 FEM 해석과 재료 물성 데이터 기반 설계를 통해 부품 수명 예측, 열응력 해석, 구조 최적화 설계에 적극적으로 참여하고자 합니다. 장기적으로는 CAE 기반 설계자동화 시스템 구축에도 기여하고 싶습니다. 20
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설계 프로젝트에서 어려웠던 점과 해결 방법을 설명해주세요.
→ 전자기기 방열 구조를 설계하는 프로젝트에서, 특정 부위의 온도가 집중적으로 상승하는 문제가 발생했습니다. 이를 해결하기 위해 열 해석을 수행하고, 히트싱크 구조를 최
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열처리 방법에 대해 특징들을 아는대로 설명하시오.
13. 열전도도(Thermal conductivity)의 개념을 설명하고, 열역학(Thermodynamics)과 열전달(Heat transfer)의 차이점을 설명하시오
14. 물풍선을 던져서 터뜨리지 않고 받는 방법을 설명하고 이와 관련
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