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반도체 공학, 강기성, 한올출판사, 1997
PCB / SMT / PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005
(제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006
세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경
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부품사업팀
6-4 재무상태 분석
7. 재무상태 분석
7-1 대차대조표
7-1-1 유동성 비율
7-1-2 안정성 비율
7-2 손익계산서
7-2-1 수익성 비율
7-2-2 활동성 비율
7-3 LG이노텍의 최근 주식동향
8. 결론
■ 참고문헌
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4. LED 제조 공정
1) 사파이어 기판(Al2O2): Substrate
2) Epi wafer
3) Chi 제조: Fab 공정
4) Packaging 공정
5. LED 패키징
6. LED의 장점과 단점
1) LED의 장점
2) LED의 단점
7. LED의 새로운 용도
8. LED 시장의 기술 동향 및 전망
참고자료
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용하여 분위기를 부드럽게 만들고, 모두가 참여할 수 있는 활동을 제안하며, 서로에 대한 이해와 배려를 높이려고 노력했습니다. 학과 소모임의 목표는 과제 솔루션을 제공하는 것이었습니다. 따라서 누가 맞고 틀린다는 것이 중요한 것이 아
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용한 산업기술개발사업 사업화성공률 예측에 관한 연구, 연세대학교
홍승수(2001) - 자동차부품산업의 발전방향, 연세대학교 Ⅰ. 산업기술개발과 항공우주산업
Ⅱ. 산업기술개발과 항공기재료산업
Ⅲ. 산업기술개발과 반도체산업
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