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전문지식 37건

반도체 공학, 강기성, 한올출판사, 1997 PCB / SMT / PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005 (제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006 세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경
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  • 등록일 2010.01.25
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부품사업팀 6-4 재무상태 분석 7. 재무상태 분석 7-1 대차대조표 7-1-1 유동성 비율 7-1-2 안정성 비율 7-2 손익계산서 7-2-1 수익성 비율 7-2-2 활동성 비율 7-3 LG이노텍의 최근 주식동향 8. 결론 ■ 참고문헌
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  • 등록일 2011.09.22
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4. LED 제조 공정  1) 사파이어 기판(Al2O2): Substrate  2) Epi wafer  3) Chi 제조: Fab 공정  4) Packaging 공정 5. LED 패키징 6. LED의 장점과 단점  1) LED의 장점  2) LED의 단점 7. LED의 새로운 용도 8. LED 시장의 기술 동향 및 전망 참고자료
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  • 등록일 2012.08.17
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용하여 분위기를 부드럽게 만들고, 모두가 참여할 수 있는 활동을 제안하며, 서로에 대한 이해와 배려를 높이려고 노력했습니다. 학과 소모임의 목표는 과제 솔루션을 제공하는 것이었습니다. 따라서 누가 맞고 틀린다는 것이 중요한 것이 아
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  • 등록일 2023.03.21
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용한 산업기술개발사업 사업화성공률 예측에 관한 연구, 연세대학교 홍승수(2001) - 자동차부품산업의 발전방향, 연세대학교 Ⅰ. 산업기술개발과 항공우주산업 Ⅱ. 산업기술개발과 항공기재료산업 Ⅲ. 산업기술개발과 반도체산업
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  • 등록일 2013.07.18
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논문 10건

용하면 설비 투자에 드는 비용과 시간 모두를 절약하여 연구개발과 마케팅 등에 집중할 수 있다는 장점이 있다. 이미 많은 선진 부품업체들이 EMS를 이용하여 생산을 아웃소싱하고 있다. 히타치(Hitachi)는 1998년 미국법인의 반도체 생산을 셀렉
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  • 발행일 2005.05.02
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기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다. 본 자료는 Wafer bumping과 WLCSP 에 대한 개론과 불량 양상 및 실제 생산 yeild 및 신뢰성에 대한 결과 등에 대한 것을 보여준다. 1. Device Roadmap 2. WLCSP Definition 3. Produc
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  • 발행일 2008.12.24
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등 다른 경우 특히 조심 185 다. 대학원 지원 희망 학과도 결정한 경우 186 라. 타대 출신 지원자는 지도교수를 어떻게 정해야 하나? 186 마. 스스로 찾을 수 있는 [지식]을 연구하는 과정 186 ? 논문 연구보고서 작성을 검증하는 문제 187 ? 면접
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  • 발행일 2024.12.15
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예문21>웹디자인/사무직 예문22>마케팅/해외 영업 예문23>편집/출판/기획 ... 예문93>영업/관리 예문94>은행/사무직 예문95>간호직 예문96>영업관리직 예문97>사무관리/유통업 예문98>영업/관리 예문99>기술영업직 예문100>제약회사
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  • 발행일 2005.08.31
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부품 산업의 성공전략, LG주간경제 2. 해외문헌 Kang, John(2001), 「기업의 성공적인 SCM 전략」, OpenTide Aldrich, Douglas F.(1999), "Mastering the Digital Marketplace", John Wiley & Sons David, P.(1999), "Digital Technology and the Productivity Paradox: After Ten Years, What has been Learned?"
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  • 발행일 2005.10.29
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취업자료 19건

부품 등의 핵심 기술을 바탕으로 다양한 제품을 생산하며 글 로벌 시장에서 입지를 다지고 있습니다. 목차 1. LG이노텍 면접질문 모음 인성 + 직무 1) LG이노텍 / 개발직무 2. LG이노텍 면접후기 및 합격팁 1) 채용 프로세스 2) 최종면접이
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  • 등록일 2024.10.09
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  • 직종구분 기타
이노텍은 글로벌 소재부품기업으로 기판소재, 광학솔루션, 전장부품 등 기타 부문의 사업을 영위하고 있습니다. 특히 기판소재 부문은 Tape Substrate, Photomask, 반도체기판 등의 제품을...(이하생략) [직무] 지원 분야를 위해 '노력한 내용(전공,
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  • 등록일 2021.11.02
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
Module 제품을 생산 및 판매하는 사업입니다 와이솔은 신성장 동력 확보 SAW(Surface Acoustic Wave) . 를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하기 위하여 용 이동통신 단말용 부품 뿐만 2G/3G/4G 아니라 용 제품 및 모듈 부품을 양산 중이며 차량
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  • 등록일 2023.08.13
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
이노텍은 전자부품 산업에서의 지속적인 혁신과 우수한 제품 품질로 잘 알려져 있으며, 이러한 환경은 제가 전자공학을 전공하며 쌓아온 지식과 기술을 실제로 적용하고 확장할 수 있는 완벽한 장소입니다. 특히, LG이노텍의 반도체, 디스플
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  • 등록일 2023.12.06
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 전문직
?싶은?성과나?꿈은?무엇이며,?이것이?자신의?삶에서?어떤?의미가?있는지에?대해?기술하시오. -.?직무역량?:?지원?분야를?위해?'노력한?내용(전공,?직무?관련?경험?등)'과?이를?통해?'확보된?역량'을?구체적으로?기술해주십시오. 자기소개서.
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  • 등록일 2023.03.13
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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