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제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진사 1. 박막(Thin film)
1) 박막이란?
2) 박막형성기술의 개요
3) 박
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다.
<그림 1-20.1 PLD 기본원리>
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진사 없음
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나노복합절연체 박막소재
2-7-2.박막화 기술
2-8.나노복합 절연체 제작 공정 및 유기물 절연체 형성
2-8-1. pentacene 반도체 층 증착
2-8-2. Al source-drain 전극 증착
2-8-3. 표면처리
2-8-4.전기 도금된 Ni의 표면조도
2-8-5.나노입자에 따른mobility
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동 교수는 분석하고 있다.
내식성에 대해서도 용융 금속안에 붙이는 시험을 되풀이 하였으나 기존의 질화 규소 보다도 동 재료쪽에 손상이 경미했다. 또한 동 복합재료는 질화 붕소의 특성을 반영해 마찰저항도 떨어졌다고 한다.
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및 자격
5) 전망
8. 정보보안전문가
1) 수행업무
2) 활동분야
3) 필요역량
4) 필요한 교육과 훈련 및 자격
5) 전망
9. 소프트웨어개발자
1) 수행업무
2) 활동분야
3) 필요역량
4) 필요한 교육과 훈련 및 자격
5) 전망
10. 로봇공
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