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2. 일반 사출성형
3. 저압사출성형
4. 고품위 외관 사출성형 기술
5. 고성능화 사출성형 기술
6. 복합부품 및 일체화 사출성형
7. 사출성형 관련 기술
Ⅲ. Moldflow
Ⅳ. 사출기제조기업 분석
Ⅴ. 사출성형의 고찰 및 향후 기술개발 동향
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유동자산]
6,798,458
6,071,787
5,211,776
1. 현금및현금성자산
992,459
1,105,301
1,130,818
2. 매출채권
2,911,649
2,683,917
2,173,032
3. 기타수취채권
747,388
184,321
105,311
4. 기타유동금융자산
1,622
-
2,194
5. 기타유동자산
111,948
76,981
69,077
6. 재고자산
2,033,392
2,021,267
1,731
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재료 제16권 제12호 (2003년 12월)
전기전자재료 제18권 제11호 (2005년 11월)
전자 엔지니어 www.eetkorea.com
Free Scale www.eetkorea.com
일본 산업기술 종합연구소 www.aist.go.jp
한국 과학재단 www.kosef.re.kr
화학공학연구정보센터 www.cheric.org Ⅰ반도체
1.
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