|
기능성 소재기반
2-7-1. 나노복합절연체 박막소재
2-7-2.박막화 기술
2-8.나노복합 절연체 제작 공정 및 유기물 절연체 형성
2-8-1. pentacene 반도체 층 증착
2-8-2. Al source-drain 전극 증착
2-8-3. 표면처리
2-8-4.전기 도금된 Ni의 표면조도
2-8
|
- 페이지 23페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2009.12.14
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
유기공업화학, 청문각, 2002
◎ 신소재연구회, 기능성 플라스틱, 겸지사, 2003
◎ 이종덕, 실리콘 직접회로 공정기술, 대영사
◎ 윤진산·진인주, 생활속의 고분자, 학연사, 2004
◎ 유복렬·정일남, KIST 유기금속화학연구실
◎ William Callister, 재료과
|
- 페이지 5페이지
- 가격 5,000원
- 등록일 2009.07.14
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
및 응용분야, 전기학회지 제49권 제2호
◈ 하권수, R&D동향, 단백질 칩의 연구개발 동향, 강원대학교 의과대학
◈ 하권수, 단백질 칩(Protein Chip System)의 원리와 응용, 기초과학지원연구소 생체 고분자분석팀, 2000 Ⅰ. 서론
Ⅱ. 바이오칩의 분
|
- 페이지 10페이지
- 가격 5,000원
- 등록일 2009.07.16
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
연구소에서 개발되어 상용화 되고 있으나 나노섬유를 이용한 wound dressing이나 조직공학의 연구는 아직 진행중이나 상용화되지는 못하였으며 생체모방성, 생체적합성 기능 및 미세 다공성을 갖는 나노섬유 소재는 이러한 기술에 매우 중요하
|
- 페이지 11페이지
- 가격 2,000원
- 등록일 2008.05.27
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
및 재료 업계가 꾸준한 R&D 및 제품 개발 등 투자를 아끼지 않고 있기 때문이다. 실제로 발광체 및 정공수송물질 등을 생산하는 그라쎌·선화인켐·루디스 등 전문 소재 업체를 비롯해 LG화학과 코오롱 등 대기업이 활발하게 사업을 진행하고 있
|
- 페이지 20페이지
- 가격 2,000원
- 등록일 2006.06.02
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|