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열저항과 전기저항을 동시에 최소화하는 지오메트리 최적화 기법을 적용하고, 실제로는 반도체 공정을 활용한 마이크로 TEG 프로토타입을 제작한 후 실험실에서 온도 차이에 따른 출력전압, 변환 효율, 내구성 등을 정량적으로 측정할 예정입
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- 등록일 2025.05.13
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열관리와 전기적 신호 간섭 문제를 최소화하는 혁신적인 설계를 실현하는 것이 목표입니다. 더불어 공정 혁신과 생산성 향상에도 관심이 많아 스마트 팩토리 도입과 빅데이터 활용을 통한 품질 관리에도 기여하고자 합니다.
Q6. 패키지 개발
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- 등록일 2025.07.15
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열처리 방법에 대해 특징들을 아는대로 설명하시오.
(일반 열처리 4 가지, 항온 열처리, 표면 경화법, 금속 침투법 등)
1) 일반 열처리
① 담금질(Quenching or Hardening)
ⅰ) 目的 : 강의 강도 및 경도 증대(단단하게 하기 위함)
ⅱ) 담금질액(냉각제)
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- 등록일 2015.10.08
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전기적 속도와 안정성,열 방출 능력,신뢰성을 구현해 주는 앰코테크놀로지만의 노하우를 배우고 고집적화된 제품을 생산하기 위해서 완성된 칩의 부피를 줄이고,전기적 신호를 효율적으로 전달하는 패키징 기술을 수반하여 상품성을 확
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- 등록일 2013.01.02
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로 콘크리트, 단열재, 마감재 등의 두께를 변화하며 선형열관류율 값을 측정하며 보고서 정리를 하였습니다. 이를 통해 각 각의 변화요소에 따른 열 관류 값의 흐름변화를 보고 느낄 수 있었습니다. 에너지 절감 효율을 높이기 위해 고려해야
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- 등록일 2020.11.17
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