|
전자부품연구원, 2009. 7
하이브리드 자동차 분야 특허 동향, 양언필, 김동휘, 정보통신연구진흥원 학술정보
하이브리드 자동차의 에너지저장장치 기술특성, 김병우, 전력전자학회지 제12권 제5호, 2007. 10
하이브리드 자동차(Hybrid Vehicle)Ⅲ, 박
|
|
|
부품, 재료분야에서 다소 뒤처지고 있다.
국내에서는 LG디스플레이, 삼성전자, 삼성 SDI, 소프트픽셀, SKC, 벤처기업 등이 전자종이 개발을 추진 중에 있다. 그리고 한국전자통신연구원(ETRI), 전자부품연구원(KETI), 경희대, 고려대, 한양대 등에
|
|
|
전자산업진흥회, “헤드폰&이어폰 산업경쟁력 조사”, 2007.11.
4. 한국전자산업진흥회, “휴대폰 액세서리 산업동향”, 2008.02.
5. 전자부품연구원, “블루투스 현황분석”, 2010. 06.
6. 전자부품연구원, “Bluetooth 관련 국내외 시장 및 신제품 출시
|
|
|
전자 종이(Electronic Paper), 광학과 기술 제8권 제1호, 2004. 1
김정심, 전자종이 산업 동향, I Research, 2008. 12
이용욱 김원근 한정인, 전자종이 기술 로드맵, KETI 디스플레이 연구센터, 2006. 12
유진혁, 전자종이 특허출원동향 보고서, 전자부품연구원
|
|
|
전자화/ 인터넷법률 통권 제17호/ 2003. 5
- 인터넷자료 :
http://lawsea.netian.com → 전자선하증권의 운용방안과 문제점
http://www.logis-net.co.kr/gisa/ →전자식 선하증권 대체시급
http://www.eic.re.kr →전자부품연구원 전자정보센터 Ⅰ . 서론
1. 전자식
|
|
 |
전자부품연구원 전자정보센터, 블루투스 칩셋 시장동향 2008.11
전자부품연구원 전자정보센터, 2007 블루투스 국내외 시장동향 2007.06
Bluetooth SIG, www.bluetooth.com
Bluetooth SIG, FUTURE OF BLUETOOTH WIRELESS TECHNOLOGY, 2006.12
SK텔레콤, 2005 이동통신산업의 블루
|
|
|
전자부품연구원, 2004.
21. h t t p : / / w w w . e t n e w s . c o. k r
22. h t t p : / / w w w . e i c . r e .k r
23. 전자부품연구원, 유기 LED 기술의 등장, 현황 그리고 발전방향, 2001. 4.
24. 한국산업은행, 차세대 디스플레이, KDB 테크노리포트, 2003. 6.
25. 류연수,
|
|
|
전자부품연구원 전자정보센터
휴대인터넷의 사업 정체성과 기존 통신서비스와의 관계 / 최흥식 / 한국경영과학회 학술대회논문집 I. 서론
II. WiBro의 개념과 도입 배경
가. WiBro의 개념
나. WiBro의 Positioning
다. WiBro의 특징
라. WiBro
|
|
|
전자부품연구원) ZigBee 기술 동향
- TTA 시험인증 연구소 ZigBee 시험, 인증 동향
- IEEE Std. 802.15.4 - 2003.
- Ember Homepage (www.ember.com)
- AVING Hompage
- 가치창조기술 (www.ubiquitics.co.kr) (www.vctec.co.kr)
한국무선네트워크 (www.korwin.co.kr/kor/)
무선통신 솔루션 전
|
|
|
연구원
윤성훈외 1인(2000), 「신경제의 확산과 디지털시대의 기업전략」, 삼성경제연구소
이동열(2002), 「국내 전자부품 B2B 활성화에 관한 사례 연구」
이상규(2001), 「디지털시대의 전략적 브랜드관리」, LG주간경제
이지평외 1인(2001), 「선진
|
|
 |
아진전자부품(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
|
|
 |
아진전자부품(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
|
|
|
아진전자부품(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
|
|
|
아진전자부품(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
|
|
|
한국전자기술연구원에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계
|
|
 |
1. 성장과정 및 장단점 (최소 0byte 이상 3000byte 이내)
3차 산업혁명인 IT시대를 지나오면서 전자부품에 관심을 갖게 되었습니다. 그리고 지금, 4차산업혁명 시대가 도래함에 따라 데이터 및 소프트웨어의 중요성이 더욱 커지게 되었습니다. 이후
|
|
 |
전자부품연구원에서의 공정 경험 - RF 스퍼터링 두께 및 균일도 조건 최적화, 박막 열처리 이후의 소자 특성 분석 A. 합격스펙
B. 자기소개서
1. 삼성SDI를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 (영문작성
|
|
 |
저는 차세대 MLCC와 전장용 부품 연구개발에 기여하여, 글로벌 전자부품 산업의 리더십을 강화하는 연구원이 되고 싶습니다. 감사합니다. 삼성전기 2025년 하반기 3급 신입(연구개발직) 면접질문답변, 압박면접, 1분 자기소개, 면접족보
|
|
 |
수 있도록 기여하겠습니다.
궁극적으로는, 기술적 기획력과 실험 중심 설계력을 겸비한 소재개발 전문가로 성장하여 연구원이 미래 핵심소재 자립의 주축이 되는 데 일조하고 싶습니다. 한국전자기술연구원 IT소재 부품 분야 자기소개서
|
|
 |
전자의 차량용 소재 개발 프로세스를 익히고, 실험 및 해석을 수행하여 소재 성능 최적화에 기여하는 것이 목표입니다.
- 장기적으로는 차세대 자동차 소재 연구를 주도하는 연구원으로 성장하여, LG전자의 전장 부품 소재 기술을 세계 최고
|
|
 가격 :
할인가 : 23,000원(36페이지)
|
 가격 :
할인가 : 36,000원(36페이지)
|
 가격 :
할인가 : 6,500원(5페이지)
|
 가격 :
할인가 : 6,500원(5페이지)
|
 가격 :
할인가 : 23,000원(36페이지)
|
 가격 :
할인가 : 36,000원(36페이지)
|
 가격 :
할인가 : 6,500원(3페이지)
|
메뉴펼치기
IT 전자 반도체 템플릿(자동완성형포함)
IT 전자 반도체 템플릿(자동완성형포함)
IT 전자 반도체 템플릿