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실험 목적
2. 그림 목록 & 표 목록
2-1. 그림 목록
2-2. 표 목록
3. 실험 과정
3.1 분말과정
3.2 분말혼합
3.3 Compaction
3.4 Sintering (변수설정)
3.5 Polishing
3.6 Etching
4 실험 이론, 결과 및 분석
4.1 밀도 및 크기변화
4.2 경
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액체 중에 분산된 상태를 콜로이드 상태라고 한다. 위의 결과에서 1,4-다이옥세인의 경우 친수성의 콜로이드가 존재하여 1회 첨가시엔 분리가 안일어났지만 2회 첨가시 분리가 일어났다고 생각할 수 있다.
마지막으로 실험 2 - D는 여러 가지
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제5장 이온화에너지, 전자친화도와 이온결합
제6장 공유결합과 결합이론
제7장 열역학
제8장 기체와 기체의 성질
제9장 액체와 고체
제10장 용액과 용액의 성질
제11장 화학반응속도론
제12장 화학평형
제13장 산-염기
제14장 전기화학
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실험실 http://imal.cnu.ac.kr
-서울대학교 컴퓨터 전자공학부 nml.snu.ac.kr
-목원대학교 전자공학과 홈페이지
-<박막 프로세스의 기초> ,김원찬 저 ,피어슨에듀코리아, 2000년 1.박막공정
1.1. 박막공정의 정의
1.2. 박막공정의 과정
2. 세척
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일반화학. 일반화학교재연구회. 자유아카데미
2011. 일반화학실험. 화학교재연구회. 사이플러스
2008. 생활 속에 숨겨진 화학의 이해. 화학교재연구회. 사이플러스
두산백과, 네이버 이미지, 구글 이미지 실험주제 : 화학전지
실험목적
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넣었을 때 보다 높은 것을 실험을 통해 알 수 있다.
6. 참고문헌
‘현대물리학’ A.Beiser저, 정원모 번역.
‘고체전자공학’, Streetman, Ben G, 喜重堂, 1991.
‘전자재료실험 매뉴얼’. 목적
이론
실험방법
결과 및 토론
결론
참고문헌
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: 일반화학 (SciTech, 김일두 외 공역), 물리화학 제 6판(청문각, 안운선 역) 1. 실험 목적
2. 이론
3. 실험 방법
4. 장치 및 시약
5. 자료의 처리
6. Reference-1 : 일반화학 (SciTech, 김일두 외 공역), 물리화학 제 6판(청문각, 안운선 역)
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전기 도금에 대한 간단한 원리를 알아 본 뒤 니켈을 이용한 도금 실험을 하여 각각의 특성과 현재와 미래에 대해 알아봤다.
니켈 도금은 앞으로 핵심 기술이 될 나노기술(NT)에 있어서 많은 영향력을 미칠 것으로 기대 된다. 최근 반도체 산업
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실험 방법
1) 스트레인게이지 접착 방법
표면처리(Vishay 101)
1. 기름제거(chlorinated degreaser, feron)
2. Condition A (세척제 : 산성) + 사포질
사포질 후 꼭 눌러서 일정한 방향으로 거즈로 닦아낸다.
3. 터잡기 선긋기(- 표시)
4. 세척제
5. 중화제
게이지 접
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실험식을 통해 음파의 속도는 높은 온도에서 더 빨라짐을 알 수 있었으며 소리의 파장이 같은 온도 같은 조건 내에서 일정하게 나타남을 알 수 있었다.
9. 참고 자료
- 일반 물리학 실험 - 건국대학교 물리학과, 광전자 물리학과 『(주) 북스힐
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