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제품설계 및 2D 도면화작업이 가능합니다.
위에 4개의 Category에 대한 능력을 가지고 업무를 진행하면서 수 없이 어려움과 성공 경험을 가지고 있습니다. 1. 자기 약력
2. 학력사항
3. 경력사항 및 기타 사항
4. 경력기술서
5. 자기소개서
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- 가격 6,000원
- 등록일 2024.01.29
- 파일종류 워드(doc)
- 직종구분 기타
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반도체장비 기구설계 자기소개서
1. 테크윙 지원동기를 작성하여 주세요.
2. 성장과정 및 학교생활을 작성하여 주세요.
3. 성격의 장점, 단점을 작성하여 주세요.
4. 직무와 관련된 역량을 갖추기 위한 노력을 자유롭게 적어주세요.
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- 가격 3,000원
- 등록일 2025.03.20
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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설계 분야에서 더욱 뛰어난 성과를 내는 데 기여할 것입니다. 저는 고객의 성공을 위한 최적의 솔루션을 제공하고, 회사를 성장시키는 데 이바지하고자 합니다. 한화세미텍 반도체후공정 장비 모션제어 설계 자기소개서
1.성장과
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- 가격 3,000원
- 등록일 2025.03.20
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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가지고 있습니다. 1. 제우스를 선택한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈_500자
2. 당사가 귀하를 채용하여야 하는 이유 (본인이 가진 역량을 바탕으로 기술)_500자
3. 위 자기소개서 내용 이외에 추가적으로 자신을 소개할 내용_500자
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- 가격 3,000원
- 등록일 2022.08.10
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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반도체장비 하드웨어개발 자기소개서
1. 테크윙 지원동기를 작성하여 주세요.
2. 성장과정 및 학교생활을 작성하여 주세요.
3. 성격의 장점, 단점을 작성하여 주세요.
4. 직무와 관련된 역량을 갖추기 위한 노력을 자유롭게 적어주세
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- 가격 3,000원
- 등록일 2025.03.20
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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