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실험제목
초정밀 경면가공 및 표면거칠기 측정
실험목적
초정밀 경면 가공 기술은 표면을 마지막으로 결정지어 주는 요소이므로 이를 실현시킬 수 있는 방안이 적극적으로 검토되어야 한다. 이 실험에서는 재료의 저가공성으로 인해 가공
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표면의 Profile 변화
■ 다이아몬드 슬러리를 이용한 래핑 조건 (20분 가공)
■ 실험 결과
# 표면의 Profile 변화
■ 광학유리를 래핑 전,후 표면 상태에 대해 설명하시오
■ Parameter definitions ?
■ 현재 진행되고 있는 나노 가공기술 또는 초정밀
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. - 1. 실험 목표
2. 실험방법 및 유의 사항
3. 실험 결과
4. 광학유리의 래핑 전․후 상태 비교
5. Parameter definitions
6. 현재 진행되고 있는 나노 가공기술 또는 초정밀 표면가공
7. 고찰 및 개선할 점
※참고문헌
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실험제목
초정밀 경면가공 및 표면거칠기 측정
실험목적
초정밀 경면 가공 기술은 표면을 마지막으로 결정지어 주는 요소이므로 이를 실현시킬 수 있는 방안이 적극적으로 검토되어야 한다. 이 실험에서는 재료의 저가공성으로 인해 가공
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9.4 칩의 형태(chip formation)
9.5 절삭저항(cutting resistance)
9.6 절삭온도(cutting temperature)
9.7 공작물의 가공정밀도
9.8 공구수명 (tool life)
9.9 절삭성(machinability)
9.10 절삭 공구재료(cutting tool materials)
9.11 초정밀가공
9.12 절삭유(cutting fluid)
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