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반도체 회사들은 이제 그 시작 단계로 현재는 필요한 플립칩 범핑에 대해 일본이나 미국에 공정을 의뢰하고 있는 실정이다. 그러나 국내의 KAIST, 한양대, ETRI 등의 연구기관에서 꾸준히 플립칩 연구를 계속하고 있으므로 이러한 연구결과를 활
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반도체 기판이다. 심텍, 대덕전자, 해성디에스 등의 기판 업체 주가는 50~100% 상승했다. 사실 사이클에 따른 변동성이 컸고, 오랜 기간 불황을 겪었기 때문이다. 반도체 기판은 PCB의 한 종류로 칩을 패키징하는 데 쓰이며 메인 보드와 반도체 칩
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