|
칩인덕터 내부구조>
칩 인덕터의 제조 공정
<칩인덕터 제조 공정도>
칩 부품의 크기가 점점 소형화됨에 따라 모든 공정기술들이 고도화되어야 하지만 그 중 테입형성(tape casting), 패턴 형성(screen printing)공정, 그리고 칩 절단공정 (chip cutt
|
|
|
인덕터와 동일한 Phase 구성을 하고 있기 때문에 회로도로 쉽게 설명할 수 있어 첨부하였다.
[VITEC 59P9855 Multi-Phase Coupled Inductor]
[Pulse PA1315NL Coupled Inductor]
Pulse PA1315NL Coupled Inductor는 VR10과 VR11 규격을 지원하고 있으며, 2/3/4/5Phase를 구성하는 칩셋
|
|
|
Inductor
1
19
Diode
1N5819
1
20
2Pin 몰렉스
수놈,암놈
10
21
SLA7026
스텝핑모터드라이브
2 시 스 템 규 격 서
작품명 : 지능형 라인 트레이서
1.시스템 규격서
1.1 라인트레인서란?
1.2 스텝 모터
1.2.1 스테핑모터란?
1.2.2 스테핑모터의 회전운
|
|
|
인덕터 등 기본 전자 부품을 PCB 표면 및 내부에 내장한 회로 기판
◈ CH11 그 밖의 반도체 응용 기술
* 시스템온칩(SoC : System on Chip)
여라가지 반도체 부품으로 이루어지는 시스템이 하나의 칩으로 집적되는 기술 및 제품
* MEMS(Micro Electro-Mechanical
|
|
|
chip은 우리의 생활 구석구석에 파고들어 우리의 삶을 보다 윤택하게 만들 것이다.
2.5 DNA chip의 미래전망
미래의 진단이 분자진단의 대세를 이루리라 여겨지면서 DNA 칩은 소형, 대량, 자동 분석이 가능하다는 점에서 일반적인 플랫폼 기술로 자
|
|
 |
칩간의 통신에서 클럭의 동기화 및 clock distribution 에서 클럭의 skew를 제거하기 위해 사용된다. 특히 고주파가 요구되는 응용분야에서 타이밍 정확도와 시스템 성능향상을 위해 DLL이 적절히 사용될 수 있다. DLL은 1차 시스템이기 때문에 항상
|
|
|
칩 본더(Flip Chip Bonderㆍ사진)를 독자 개발, 본격적인 시장 공략에 나섰다.
플립칩 본더란 백색 LED 및 고밀도 DVD 등의 광원으로 사용되는 청색 LD(레이저 다이오드)가 자체 발생되는 열을 효율적으로 방출하고 고휘도를 얻기 위해 칩의 발광 표
|
|
|
칩을 타겟보드에서 장착한 상태에서 프로그래밍(In System Programing:ISP)을 가능하게 해주는 툴(H/W, S/W)을 AVR ISP라 하며, ISP 하드웨어는 패러널 포트와 연결 가능한 어댑터와 케이블로 구성되어 있다. RS-232 Level로 변환하여 컴퓨터 혹은 RS-232레벨을
|
|
 |
공정 관리와 개발을 통해 매그나칩반도체의 수익성에 기여하고 저 자신도 최고의 공정 전문가로 성장하고 싶습니다. * 아래의 각 항목에 대하여 상세히 기재
◈ 1. 성장과정 (학교생활)
◈ 2. 성격의 장단점
◈ 3. 지원동기 및 포부
|
|
 |
Inductor 등의 다양한 제품 개발 뿐 아니라 디지털 휴대기기(휴대폰, 디지털 카메라, MP3, 캠코더 등)에서 디스플레이(PDP, LCD TV, LED TV, Monitor, Notebook 등) 및 자동차 분야로 application 영역의 확대를 시도하며 Portfolio를 확장할 것입니다. 투철한 협력
|
|
 |
칩부품 포트폴리오를 다변화하면서 글로벌 부품회사라는 비전을 바탕으로 저의 지금까지 배운 능력을 펼치고 싶습니다. 저는 구체적으로 정전기(ESD) 서프레서와 적층형 파워인덕터의 양산을 확대하고 제품다변화·매출확대를 추진하겠습니
|
|
 |
저는 성격이 활발하고 능동적인 편이라서 모든 스포츠를…
4. 지원동기 및 입사 후 포부
저는 STS반도체통신에 입사하여 주력사업인 칩 패키징(Packaging)의…
※ 대표제품
※ 인재상
※ 지원분야 예상 면접 기출문제
|
|
메뉴펼치기
