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자
주식회사 동부하이텍
상태
등록
출원번호
10-2009-0069469
출원일
2007년12월26일
등록번호
10-2009-0069469
등록일
2009년07월01일
기술요약
본 발명은 이온 주입 장치 및 이온 주입 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼의
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자격
5) 취미
6) 성격
Ⅳ. E1(LG caltex, LG 칼텍스) 면접후기 사례
1. 그룹 토의(4人)
2. 개인 면접(2人)
Ⅴ. LG화학 면접후기 사례
1. 1차 면접
2. 2차 면접
Ⅵ. 대한항공 면접후기 사례
Ⅶ. 동부하이텍 면접후기 사례
Ⅷ. 동부화재 면접후
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- 등록일 2009.05.07
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동부 하이텍 (반도체 부문)
1) 사업소개
2) 사업 분야
III. S-C-P
1. Structure
1) 시장점유율
2) HHI
3) 진입장벽
2. Conduct
1) 삼성전자의 행위
2) 하이닉스반도체의 행위
3) 동부하이텍의 행위
4) 하이닉스, 삼성전자의 미
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- 등록일 2015.02.11
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반도체의 분류
-메모리 반도체
-비 메모리 반도체 반도체산업의 개요
-정의 및 특징
-제조 형태에 따른 구분
반도체 기업
-삼성반도체
-하이닉스
-동부하이텍
S-C-P
-Structure (구조)
-Conduct (행위)
-Performance (성과
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불확실성에 따라 신용도가 하락하는 상황에 처하게 되었습니다. Presentation Summary
1. 동부건설 소개 및 재무상태
2. 동부건설의 재무상태 문제점 분석
3. 동부건설의 재무상태 문제점 분석
4. 동부하이텍 반도체 사업에 대한 분석
결론
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- 등록일 2010.07.17
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