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패키징(SiP)와 시스템 온 패키징(SoP), 패키징 온 패키징(PoP) 형태의 모바일용 패키징과 멀티칩패키징(MCP) 구조의 서버, 노트북 메모리용 패키징 등이 각광을 받고 있다. 이에 따라 장치 산업과, 기술집약적 산업, 종합반도체(IDM), 팹리스(Fabless),
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패키징 수율을 75%까지 끌어올리고, 생산 단가를 30% 이상 절감하며, 글로벌 패키징 시장에서의 점유율을 2030년 15%까지 확대하는 것이 목표다.
반도체 소재의 국산화 역시 산업의 지속 가능성과 공급망 안정성 확보를 위해 반드시 추진해야 할
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산업은 20세기 이후부터 다양해 졌으며 개최지는 무엇보다도 편리성과 대규모 시장이 요구된다. 비즈니스를 위한 국제회의는 거리, 소요시간, 교통기관, 교통수단이 중요한 요소가 되며 여가활동이나 관광이 부대적으로 겸하여야 하고 국제
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산업은 현재 산업화 사회의 주요 기술 중 하나로 빠르게 발전하고 있다. 전기자동차부터 휴대기기에 이르기까지 이차전지의 활용 분야는 끊임없이 확대되고 있으며, 이로인해 그 중요성과 가치는 날로 증가하고 있다. 본고에서 살펴본 바와
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산업이 팹리스, 메모리, 파운드리, 패키징 등 업종 전문화가 심화되고, 차세대 정보통신기기의 시장 확대, 디지털제품의 융합화 진행 등으로 반도체 수요가 창출된다는 점이다. 반면, 위협 요인으로는 반도체 선진 기업 간 전략적 제휴로 경쟁
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