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1. Chip
전자회로를 만들어 부착한 반도체 조각이다.
집적회로는 웨이퍼라고 하는 지름 10～20㎝ 정도의 실리콘 기판 위에 노광․에칭․확산․증착 등의 공정을 거쳐 실리콘 산화막․다결정실리콘․알루미늄 등의 회로 패턴이
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■ 포장디자인 의미
1. “패키징(packaging)”(포장) 용어의 뜻.
2. 패키징이란??
(1) 패키징(packaging)이란?
(2) 국가별 패키징 정의
3. 포장디자인의 기능과 분류
(1)현대포장의 기능
(2)포장의 분류
4. 패키징에서의 포장의
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패키징하는 단계
- 4단계 (모듈) : 패키징이 완료된 LED를 이용하여 일정한 프레임에 LED를 부착시 키는 단계
<그림> LED 제조공정-2
3-2. LED 기술, 제품의 서플라이 체인 1. LED의 정의 및 특징 1
1-1. LED의 정의 1
1-2. LED의 특징 2
1) 장단점
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제조과정
1-3. Wheat Gluten의 기본 물리·화학적 특성
2. 본론
2-1. 패키징 응용 연구
2-2. 개발 동향
2-3. 패키징 응용의 기술적 장단점
2-4. 기술적 문제 해결 위한 연구
2-5. 상용화 현황
3. 결론
3-1. 향후 전망
3-2. 향후 과제
참고문헌
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공정
6) 박막 증착 공정
7) 금속배선 공정
8) 테스트 공정
9) 패키징 공정
4.반도체설비
1) 해외 및 국내 설비회사
2) 설비실정
5.반도체 응용분야
1) 사이버네틱스
2) 인공지능이란?
3) 사람 과 기계의 의사소통
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패키징이란 무엇인가?
4. 애플과 안드로이드 경쟁은 향후 어떻게 될 것인가?
5. 당사에 지원한 적있는가?
6. 유체가 무엇인지 정의를 내려보라.
7. 실패했던 프로젝트를 말해보라.
8. 프레밍 법칙을 설명해보라.
9. 영어로 경력소개를 해보라.
10.
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리서치를 내부 디자인 가이드에 반영하여, hy 브랜드가 시대 흐름에 맞는 패키징 전략을 지속적으로 이어갈 수 있도록 기여하고 싶습니다. 1. 지원 동기
2. 성장 과정
3. 성격의 장단점
4. 직무 연관 역량 또는 경험
5. 입사 후 포부
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