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공정을 통해 이루어진다
소자층에 흠을 내지 않고 포토레지스트를 제거하는데 고온의 플라즈마가 사용된다. 이는 산소플라즈마 체계에서의 레지스트를 산화(태우는)시킴으로써 레지스트를 부풀리거나 들어올리는 화학적 작용에 의해서 이
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반도체 직접회로 공정과목에 대한 예행 실험으로 생각되어, 과목을 수강 시 많은 도움이 될 것 같다.
10. 참고문헌
가. 서적
반도체 공정기술, 황호정 저, 생능출판사
공정플라즈마 기초와 응용, Alfred Grill 저, 정진욱 역, 청문각
직접회로 제
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플라즈마의 응용분야
1) 핵융합 발전
(1) 토카막(Tokamak)
2) 자기 유체역학적 에너지 변환
(1) MHD(자기 유체) 발전
(2) 로켙의 엔진용 플라즈마 추진기
3) 기체 방전
4) 특수재료의 가공
5) 반도체 박막
6) 자연계의 플라즈
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플라즈마의 상태
(4)플라즈마의 특성
-전기적 특성
-자기적 특성
-화학적 특성
-플라즈마의 온도와 밀도
-플라즈마 진동
3.플라즈마의 응용분야
1.신소재 합성
2.고분자의 표면처리
3.금속 표면처리
4.환경 정화
5.Plasma display pane
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plasmaquest.com/
[7] Fujitsu , http://www.fujitsu.co.jp/
[8] Chen , Plasma Physics and Controlled fusion , Plenum Press , New York, 1988
[9] Ruth DeJule, Flat Panel Technologies, Semiconductor International , January, 1997 , 59-66 pages
[10] 임한조, 플라즈마 표시소자의 원리와 응용, 물리학과 첨단
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