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전문지식 484건

ce, drain contact에 coupling된다. drain 전압이 가해지면 electron은 두 개의 tunneling junction과 island를 통해 tunneling된다. 이때, source, drain은 동일하고, T=0이라고 가정한다. 그림 6.10b는 평형상태 밴드 프로파일(equilibrium band profile)을 나타낸다. T=0에서 Fermi
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  • 등록일 2008.10.29
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ce, drain contact에 coupling된다. drain 전압이 가해지면 electron은 두 개의 tunneling junction과 island를 통해 tunneling된다. 이때, source, drain은 동일하고, T=0이라고 가정한다. 그림 6.10b는 평형상태 밴드 프로파일(equilibrium band profile)을 나타낸다. T=0에서 Fermi
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  • 등록일 2008.10.29
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메모리 소자는 실리콘 나노선 위에 기존의 전하 저장층인 도체형 부유게이트(Floating Gate) 대신, 전하 저장장소(트랩, Trap)를 많이 갖고 있는 부도체형의 질화막에 전하를 저장시키는 SONOS(Silicon gate-Oxide -Nitride-Oxide-Silicon channel) 구조를 결합시킨
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  • 등록일 2007.11.23
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플래쉬메모리는 주로 요즘 나오는 메모리카드중 SD카드나 Memory stick에서 쓰이는 메모리이고, 노어플래쉬메모리는 MMC카드나 Compact flash 메모리에 쓰이는 타입입니다.이외에 NOR 형은 주로 핸드폰이나 셋탑박스 등에 주로 쓰이고, NAND 형은 디지
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  • 등록일 2010.04.19
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gate 1.5μm NMOS 비휘발성 메모리 소자의 제작 및 특성 연구” 한규일(경희대학교 대학원 석사학위 논문) - “낸드 플래시 메모리 소자의 제조방법에 대한 특허 조사” 성균관대학교 정보통신 소자 연구실 - www.wips.co.kr 특허검색 - 삼성전자 반도
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  • 등록일 2009.05.16
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논문 2건

메모리 인터페이스 등과 같은 여러 응용분야에서 필수적으로 사용되고 있다. DLL은 칩간의 통신에서 클럭의 동기화 및 clock distribution 에서 클럭의 skew를 제거하기 위해 사용된다. 특히 고주파가 요구되는 응용분야에서 타이밍 정확도와 시스템
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  • 발행일 2010.02.22
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MEMORY 영역을 자유롭게 READ/WRITE 할 수 있다. 1. 서론 ----------------- 1.1. 동기 및 개요 ----------------- 1.2. 목적 ----------------- 1.3. 새로운 시스템 ----------------- 2. 본론 ----------------- 2.1 기본 원리 및 구성 ----------------- 2.2 AVR의 특성 ---------------
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  • 발행일 2014.10.17
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취업자료 12건

게이트를 이용한 메모리 반도체를 다룬 경험이 있습니다. 당시 메모리 비전 2030을 통하여 비메모리의 Foundry 산업...(이하생략) - 자기소개서 LS엠트론 및 해당 직무에 지원하게 된 동기에 대하여 기술해 주시기 바랍니다. (최소 100자, 최대
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  • 등록일 2023.04.06
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
게이트 폭을 줄이는 방법을 설명하시오. 22 db의 통신의 방법은? 23 시스템과 메모리반도체의 차이점이 무엇인가요? 24 4차산업혁명이 무엇인가요? 25 지원직무 무엇을 하는지 아시나요? 26 이전 직장에서 무엇을 하셨나요? 27 연구실에서 진행한
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  • 등록일 2021.12.15
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  • 직종구분 기타
플래시를 비롯해 메모리 분야...…<중 략> 답변 글자 수: 721자 (공백 포함) · 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. 제 성장과정은 호기심과 도전을
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  • 등록일 2025.03.11
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  • 직종구분 일반사무직
플래시 등 메모리반도체를 중심으로 CIS와 같은 시스템반도체 등을 제조 공정하면서 저의 능력을 최대한 발휘하고 싶습니다. SK하이닉스는 1984년 국내 최초로 16Kb S램을 시험생산한 이래, 세계 최초,최대,최고속,최저전압의 혁신적인 반도체 제
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  • 등록일 2012.09.19
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
플래시, 모바일 D램, MCP(multi chip package) 및 시스템 반도체 등의 패키징 라인의 기술력을 발전시키고 국내 뿐만 아니라 글로벌 경쟁기반을 다지겠습니다. STS반도체통신은 메모리 제품이 90%을 넘을 만큼 메모리 제품에 편중돼 있던 사업 분야를
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  • 등록일 2012.12.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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