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발생
대책 : 적절한 온도에서 경화를 한다.
▶ Void
현상 : 기공이 발생하는 현상
원인 : 충분치 않은 가열 유지 시간, 너무 높은 온도, 낮은 압력
대책 : 적절한 시간, 압력, 온도유지
▶ Mounting 시편과 ram의 접착
원인 : 불충분한 이형제 사용, 불
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핫마운팅(Hot
compressionmounting) 방법으로서 열가소성 수지 및 열경화성 수지 등을 사용하여 마운팅을 하
는 방법이며 다른 하나는 콜드마운팅(Cold mounting) 방법으로서 내화물 수지를 이용한 방법이다.
마운팅 할 때에 주의점은 시편 표면의 그
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핫마운팅을 했고 사포로 조연마시 200에서 2000까지 90 o 를 돌려가며 연마 했습니다. 3µ 정연마 한뒤 90 o 를 돌려서 다시 1µ로 했습니다.
처음 에칭시 5초를 했지만 너무 부식이 되어서 정연마를 한번 더 한뒤 3초를 다시 에칭했습니다.
SC
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