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화학적·기계적 연마) 패드, 히터 블록, 정전척 등의 부품도 전공정 파츠다. 회로 미세화로 인해 반도체 공정 환경이 더욱 혹독해지면서, 파츠 수요는 빠른 속도로 증가하고 있다. 파츠 제조에는 기계 가공, 표면 가공, 세정, 용접, 검사 등이 필
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화학적 기계적 연마 개념 및 도입 목적
CMP 공정의 개략도
- CMP 공정의 기본 원리
- CMP 구성 및 공정 원리
- CMP 구성 요소
세계 시장 기술 및 시장 분석
국내 시장 기술 및 시장 분석
장비 기본 설계 개념 및 개념도
화학적 기계적
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Polisher : 일정한 압력과 속력으로 회전하며 막을 Polishing하는 장치
Post Cleaner : Polishing 완료후 Wafer 표면의 이물질을 제거하는 장치
Slurry : Chemical Polishing 요소를 갖는 연마제
Pad : Mechanical Polishing 요소를 갖는 연마포
Slurry Distributor : Polisher에 Sl
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연마하는 방법으로 서리면가공, 표면조도 균일화 등의 목적으로 사용된다,
브러쉬법
로터리 와이어 브러쉬로 알루미늄 표면에 가는 선의 예쁘고 둥근 모양을 내는 데 사용한다.
화학적 전처리
탈지법
탈지로서 가장 간단한 방법은 휘발유, 벤
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화학적 기계적 연마, 두 가지 공정으로 나누어진다. 세정 공정은 반도체 제조 공정 중 발생하는 각종 오염원들을 화학용액을 사용하여 제거하는 것으로 반도체의 전기적, 물리적 성질을 강화하고, 화학적 기계적 공정은 우수한 품질의 웨이퍼
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