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nd
System
Optimized
System
무게
[g]
1067.6
1300.7
1203.4
1176.4
증가율
-
22 %
13 %
10 %
Table 5 Weights of Systems
4. 결론
본 연구에서는 고성능 HDD의 발열문제는 특정 chip에 국한된다는 것을 바탕으로 heat pipe와 fin을 이용하여 방열시스템을 설계하였다. 모든 구성품
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이용한 냉각장치등도 각광을 받고 있으나, 수업시간에 다루었던 내용이기 때문에 생략한다. 1. 전통적인 전자장비의 냉각(팬의 이용)
2. 자연 방열장치 (CALM 시스템)
3. 열전소자를 이용한 전자장비 냉각
4. 히트파이프 (Heat Pipes)
5.
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설계 기술이지만 LED 및 장비 제조업체들은 결과적으로는 UV LED 설계 방식이 우세할 것으로 전망하고 있으며, 이미 몇몇 업체들은 UV LED를 채택하는 쪽으로 전환하고 있다.
UV 디바이스를 사용한 백색 LED의 광 출력은 아직까지는 낮은 수준이지
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이용한 전자장비 냉각
(1) 열전 변환이란
(Peltier 효과 와 See back 효과)
(2) Thermoelectric module
(3) 열전소자 직접냉각식
4. 히트파이프 (Heat Pipes)
(1) 히트파이프의 작동원리
(2) 히트파이프의 종류와 응
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설계되었다.
참고문헌
성홍기(1988), SCSI 규격 해설 Ⅱ : 논리적 특성, 전자과학사 / 전자과학
임태주 외 1명(1998), SCSI 집중탐험, 삼성출판사
오상기 외 5명(2002), SCSI 명령어를 이용한 SANtopia 백업시스템 설계 및 구현, 한국정보처리학회
황기태(
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