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nd
System
Optimized
System
무게
[g]
1067.6
1300.7
1203.4
1176.4
증가율
-
22 %
13 %
10 %
Table 5 Weights of Systems
4. 결론
본 연구에서는 고성능 HDD의 발열문제는 특정 chip에 국한된다는 것을 바탕으로 heat pipe와 fin을 이용하여 방열시스템을 설계하였다. 모든 구성품
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방열판의 면적을 초과하는 조건은 있을 수가 없으므로 걸러낸다.
fan을 이용한 대류 이므로 h값이 25이상인 값을 찾기로 한다
Ⅱ. 출력값 및 선정
①선정조건
-조건1: 출력된 조건들의 최종결과 Tc는 60도를 넘지 않아야 한다.
-조건2: 휜의 개수는
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휜(fin) 수
폭(m)
1개 휜일때 온도변화(500도)
방열판 온도변화
(500도)
열 플렉스
(Btu/hr-ft^2)
기존제품
65
0.0002
397.2
231.7
2.314E
1
34
0.0002
334
198
6.570E
2
70
0.0002
412.7
242.8
1.702E
3
50
0.0002
465
251.7
1.256E
4
60
0.0002
403.3
234.7
1.964E
5
52
0.0002
391.1
226.1
2.473E
6
65
0.0002
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